一、 焊點(diǎn)王HDW-005DW無鉛低溫錫膏簡介:
由特殊無鉛助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成無鉛環(huán)保,采用高性能觸變劑,具有*的溶解性和持續(xù)性,適用于細(xì)間距器件(QFP等)的貼裝。
二、 焊點(diǎn)王HDW-005DW無鉛低溫錫膏特性:
1.本產(chǎn)品為免清洗型,焊后殘留物極少,無需清洗即達(dá)到*的測試性能,及具有*之表面絕緣阻抗。
2.連續(xù)印刷穩(wěn)定,在長時間印刷后仍具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于細(xì)間距器件(0.4mm)的貼裝,溶劑揮發(fā)慢,可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度,粘度適中且觸變性好,印刷中和印刷后不易坍塌,顯著減少焊接架橋之發(fā)生。
3.焊接時具有優(yōu)異的潤濕性能,無錫球現(xiàn)象,有效改善短路之發(fā)生,焊后焊點(diǎn)光澤良好,導(dǎo)電性能優(yōu)異。