Tamura田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-MDS
Tamura田村TLF-204-MDS無(wú)鉛錫膏特點(diǎn):
· 采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小,可獲得穩(wěn)定的印刷效果
· 能有效減少空洞
· 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生
· 有效改善預(yù)熱流移性
· 屬于無(wú)鉛錫膏,在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
· 對(duì)BGA等0.4mm間距的焊盤(pán)也有良好的上錫性
Tamura田村TLF-204-MDS無(wú)鉛錫膏參數(shù):
項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
融點(diǎn) 216~220 ℃ 使用DSC檢測(cè)
錫粉粒度 (μm) 25~38μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284(1994)
助焊劑含量 (%) 10.9% JIS Z 3284(1994)
鹵素含量 (%) 0.0% JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s) 195 Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU型粘度計(jì)25℃
水溶液電阻試驗(yàn) 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn) 1 x 109Ω以上 JIS Z 3284(1994)
流移性試驗(yàn) 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱
60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測(cè)出流移
幅度。STD-092b*
溶融性試驗(yàn) 幾無(wú)錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后,
用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 76% 以上 JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn) 無(wú)腐蝕情形 JIS Z 3197(1986)
錫渣粘性測(cè)試 合格 JIS Z 3284(1994)
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