應(yīng)用:
功分器,耦合器,隔離器,等。
150W,6.4x9.5mm氮化鋁基板
6.4X9.5mm 氮化鋁基板,150W,片式,引線(xiàn),帶法蘭
● 基板材料使用環(huán)保的氮化鋁陶瓷
● 電阻膜采用高性能薄膜技術(shù)
● 使用處理技術(shù)加強(qiáng)焊盤(pán)強(qiáng)度
本負(fù)載產(chǎn)品通過(guò)一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器,耦合器,隔離器,等。本品采用薄膜和激光調(diào)阻技術(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn),具有很好的射頻功率性能,*當(dāng)今CDMA和WCDMA等通訊系統(tǒng)的應(yīng)用要求。
相關(guān)附件:
文檔資料:
詳細(xì)規(guī)格書(shū)
產(chǎn)品參數(shù):
型號(hào) 功率 基板 尺寸 頻率范圍 VSWR 接口 衰減度
TJC250375T050G 150W 氮化鋁 6.4x9.5mm DC-2GHz <1.20:1 片式,引線(xiàn),帶法蘭 -