銅箔測厚儀報價銅箔測厚儀報價 型號:HNZF5-EC-3000庫號：M386800
手持式銅箔測厚儀。儀器利用微電阻原理測量印刷電路板上的銅箔厚度，可用于PCB、CCL或FPC等表面銅箔厚度的檢測。
具有聲光提示功能，測量結(jié)果通過LED指示出來。儀器“滴”聲提示測量完成，同時點亮對應厚度值的LED燈。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍：0—122μm（0—3.5oz/ft2）
公制（μm）：9、12、17、26、35、53、70、105
英制（oz/ft2）：1/4、1/3、1/2、3/4、1、3/2、2、3
單位：oz/ft2（盎司/平方英尺）；μm（微米）
操作環(huán)境：溫度：-10~50℃；濕度：20~90%RH（非凝結(jié)）
儲藏環(huán)境：濕度：-20~60℃；濕度：20~90%RH（非凝結(jié)）
電源：2節(jié)5號1.5V堿性電池/1.2V充電電池
防丨護：IP20
外形尺寸：109*67*31mm
外殼材質(zhì)：ABS
重量：約82g（不含電池）
儀器利用微電阻原理測量印刷電路板上的銅箔厚度，可用于PCB、CCL或FPC等表面銅箔厚度的檢測。
具有聲光提示功能，測量結(jié)果通過LED指示出來。儀器“滴”聲提示測量完成，同時點亮對應厚度值的LED燈
儀器利用微電阻原理測量印刷電路板上的銅箔厚度，可用于PCB、CCL或FPC等表面銅箔厚度的檢測。
具有聲光提示功能，測量結(jié)果通過LED指示出來。儀器“滴”聲提示測量完成，同時點亮對應厚度值的LED燈
