直插LED燈珠鑒定內(nèi)容
1.透鏡
透鏡工藝評(píng)價(jià)、封裝膠水種類、有無(wú)污染物、氣泡、氣密性評(píng)估、膠水耐熱性、熱膨脹系數(shù)、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度、膠水含氯量檢測(cè)。
2.熒光粉涂覆
熒光粉層涂覆工藝評(píng)價(jià)、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、有無(wú)團(tuán)聚和沉降現(xiàn)象。
3.芯片:
芯片工藝評(píng)價(jià)、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測(cè)量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無(wú)漏電、有無(wú)破損、抗靜電能力檢測(cè)。
4.引線鍵合
引線鍵合鍵合工藝評(píng)價(jià)、一焊和二焊形貌觀測(cè)、弧高測(cè)量、直徑測(cè)量、引線成分鑒定。
5.固晶制程
固晶工藝評(píng)價(jià)、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、固晶層厚度、膠水含氯量檢測(cè)。