典型用途:
主要用于適用于粘接電子設備的塑料外殼及小金屬件。適用于粘接鏡頭、箱體組裝的小接頭等領域。主要用于電子領域的粘接。
產(chǎn)品特性:
●*固含量。
●低粘度。
●適用于塑料(如 ABS, PC, PMMA, PVC 等)、金屬的粘接。
●較低的上膠溫度(110℃-125℃)。
●良好的耐磨性。
●良好的耐沖擊性能。
固化前特性:
典型值 | |
外觀 | 黑色 |
固含量 | * |
粘度(Brookfield HBTD 10rpm) |
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90℃保溫 | 7000±3000cp |
110℃保溫 | 3500±2000cp |
密度(g/cm3@25℃) | 1.11 |
開放時間(min@25℃,minutes,1mm 液珠) | 1-4 分鐘 |
固化后技術參數(shù):
熱膨脹系數(shù) | 165.1μm/mK |
導熱系數(shù) | 0.320 W/mK |
比熱 | 2.7KJ/(Kg.K) |
伸長率 | 780% |
邵氏硬度 | 35D |
彈性模量 | ﹥200MPa |
拉伸強度16.5MPa | 16.5MPa
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拉伸剪切強度(PMMA&PMMA) | 7.3MPa |
固化條件:25℃;50%-70%RH 4小時固化程度 | 60%
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