2D錫膏測厚儀測量原理 :非接觸式,激光線
測量精度:±0.001mm 有效厚度測量范圍:1.8-0.02mm
重復(fù)測量精度:±0.002mm 大測量高度:2mm
視野大?。?/span>6.4 mmX5.0mm 影像大?。?/span>1600X1200(200萬數(shù)字相機(jī))
輔助測量:多邊形面積/線長/角度/體積
平 臺:固定的大理石平臺
光學(xué)放大倍率:60倍
電源: AC100-240V, 50/60Hz
照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源
兼容系統(tǒng): Windows XP/ Windows7
中文簡體版,英文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域:
錫膏厚度測量
面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量
影像捕捉,視頻處理,文件管理
SPC,CPK, CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出
三、應(yīng)用背景:
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí),對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
2D錫膏測厚儀DT-1000也可以用于其他行業(yè),對2mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量,可測量長寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件,生物結(jié)果分析中,凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
四、錫膏測厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計(jì)算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。