電子設(shè)備及終端外觀(guān)越來(lái)越要求向薄小發(fā)展，臺(tái)式電腦到筆記本電腦，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求，如何保證芯片在所能承受的很高溫度以?xún)?nèi)正常工作？戈埃爾導(dǎo)熱硅膠墊的應(yīng)用將解決這一難題。筆記本導(dǎo)熱硅膠墊具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有的導(dǎo)熱率。筆記本導(dǎo)熱硅膠墊高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；良好的熱傳導(dǎo)率；電氣絕緣；滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求；天然粘性。

用途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車(chē)機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
規(guī)格：厚度為0.3mm--10mm，可根據(jù)客戶(hù)需要生產(chǎn)不同的粘度、硬度、顏色和導(dǎo)熱性的產(chǎn)品。

選用導(dǎo)熱硅膠墊的很主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)電填充物所形成的一類(lèi)硅膠。這類(lèi)膠一般包括導(dǎo)熱硅膠粘合劑，導(dǎo)熱硅膠灌封料、以及已經(jīng)硫化成某種形狀的導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠墊等。

性能優(yōu)點(diǎn)

1、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度

2、結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求

3、EMC，絕緣的性能

4、減震吸音的效果

5、安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性

 導(dǎo)熱硅膠廠(chǎng)家批發(fā)定制供應(yīng)，導(dǎo)熱硅膠是通過(guò)空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能?？沙掷m(xù)使用-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對(duì)電子元器導(dǎo)熱硅膠是的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化