電鍍廢水深度一體化污水處理設(shè)備工藝：
一體化污水處理設(shè)備是將一沉池、I、II級接觸氧化池、二沉池、污泥池集中一體的設(shè)備，并在I、II級接觸氧化池中進行鼓風曝氣，使接觸氧化法和活性污泥法有效的結(jié)合起來，同時具備兩者的優(yōu)點，并克服兩者的缺點，使污水處理水平進一步提高。主要的組成部分：水解酸化池；接觸氧化池；雜質(zhì)沉淀池；消毒處理；污泥好氧消化池。
抗沖擊負荷的能力強，接觸氧化法的平均停留時間在6小時以上；具有脫氮除磷能力；接觸氧化池內(nèi)的填料多為組合軟填料，比表面積大，污水與生物膜的接觸效率高；接觸氧化池內(nèi)采用曝氣器進行鼓風曝氣，具有活性污泥法的特征；出水水質(zhì)穩(wěn)定，污泥產(chǎn)量少并易于處理；設(shè)備可設(shè)于地面上，也可埋于地下；易于完成自動控制，管理操作簡單；設(shè)備可以連接在汽車上做成移動式一體化污水處理設(shè)備。
電鍍廢水深度一體化污水處理設(shè)備工藝：
原處理工藝
電鍍廢水主要由含鉻廢水、含鎳廢水及綜合廢水三部分組成，三種廢水分別經(jīng)三座微電解池進行電解，電解后經(jīng)管道匯至既有清水池調(diào)節(jié)水量及水質(zhì)，出水經(jīng)污水泵提至水解酸化池，再依次通過好氧池、沉淀池等工藝進行處理，出水回用或排放。各工藝產(chǎn)生的污泥進入污泥濃縮池，濃縮池上清液回流至綜合廢水單元進行再處理。
電鍍廢水有機污染物結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，可生化性差。
微電解基于電化學、氧化還原反應、物理吸附及絮凝沉淀的共同作用，可有效去除重金屬、COD，降低色度、提高可生化性。
微電解系統(tǒng)由三座填料罐及其配套設(shè)備組成，填料罐由原有池體分三格改造而成，地下式，每座填料罐平面尺寸為 3. 2 m × 1. 2 m，深為 8 m，廢水經(jīng)收集后分質(zhì)由進水管進入電解池，有效水深為 7 m，進水管距池底 0. 5 m，水力停留時間為 1 h。填料罐內(nèi)置填料支撐設(shè)備，支撐板距池底 1. 5 m，支撐板上填有 3 m 的新型鐵碳微電解填料。
提標改造工藝將原工藝中的回用水池用作陶瓷膜池進行后續(xù)處理，在陶瓷膜及反滲透工藝中間設(shè)除油過濾器和保安過濾器，保證反滲透工藝正常運行及出水水質(zhì)，一級反滲透及二級反滲透工藝出水排至新建產(chǎn)品水池，用作循環(huán)冷卻水或澆灑道路及綠化用水。
