等離子清洗設(shè)備機(jī)用于噴涂、粘接、絲印、烤漆、電鍍等領(lǐng)域有效增加產(chǎn)品表面附著力，親水性和張力。
在引線鍵合、芯片鍵合等領(lǐng)域,鍵合前廣泛采用等離子清洗機(jī)去除表面氧化膜,進(jìn)行表面活化,以增加鍵合強(qiáng)度
集成電路引線鍵臺的質(zhì)量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有機(jī)殘渣等都會嚴(yán)重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
等離子清洗機(jī)用于半導(dǎo)體對引線鍵合工藝中能清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤性，因此在引線鍵合前用等離子清洗機(jī)處理可大大降低鍵合的失效率，從而提高產(chǎn)品的可靠性。
1. 等離子體處理設(shè)備用于芯片清洗和去除光刻膠。
2. 等離子清洗機(jī)提高塑料密封材料與制品之間粘接的可靠性，減少分層的可能性。
3. 等離子清洗機(jī)用于封裝點膠前大幅度提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠的平鋪和芯片鍵合。同時，還可以減少銀膠的用量，從而降低成本。
4. 在BGA貼裝前對PCB上的焊盤用等離子體清洗機(jī)能使焊盤表面清潔、粗糙、活化，可有效提高BGA貼裝成功率。
5. 低溫等離子體表面處理設(shè)備用于引線鍵合前的清洗，如清洗焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性，即合格率。
6. 等離子清洗機(jī)幫助引線框被清洗。等離子體處理設(shè)備對引線框架表面進(jìn)行超凈和活化處理，提高芯片的鍵合質(zhì)量。
plasma等離子清洗機(jī)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強(qiáng)材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機(jī)污染物。
等離子清洗機(jī)優(yōu)化引線鍵合打線增加表面張力，精細(xì)清潔，去除靜電，活化表面等功能
等離子清洗機(jī)優(yōu)化引線鍵合打線達(dá)到表面改性、清洗、提升產(chǎn)品性能等作用，大大的減少了產(chǎn)品在制程中所造成的不良率，從而提高產(chǎn)品品質(zhì)、降低生產(chǎn)成本等等。
