儀器簡(jiǎn)介
激光質(zhì)譜采用精細(xì)化控制單元，高能量的“平頂 (homogenized-flat)”激光和飛速響應(yīng)的“邊對(duì)邊 (shot-to-shot)”技術(shù)帶來(lái)高分辨率空間分析能力。創(chuàng)新的“動(dòng)態(tài)剝蝕功能 (fire-on-the-fly)”采用高分辨率XY移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)，同時(shí)移動(dòng)平臺(tái)能夠?qū)崟r(shí)觸發(fā)激光的發(fā)射，*應(yīng)用于線(xiàn)掃描的深度剝蝕和元素分布圖的分析。另外，高分辨率GigE真彩顯微攝像觀察技術(shù)，觀察單元光學(xué)分辨率小于2μm，提供透射、反射和環(huán)形可調(diào)亮度的照明和十字交叉偏振系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)顯示實(shí)時(shí)縮放的動(dòng)態(tài)寬視野場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)快速樣品定位導(dǎo)航。結(jié)合足夠高的剝蝕能量(50J/cm2)，Analyte HE能夠輕松剝蝕各類(lèi)樣品甚至是具有挑戰(zhàn)性的物質(zhì)，包括高純石英、彈性碳酸鹽等樣品，同時(shí)光束能量均勻化分布，以確保在整個(gè)光斑尺寸范圍內(nèi)和各種材料上均勻剝蝕。
應(yīng)用范圍
| 環(huán)境樣品分析 | 物證樣品分析 |
| 地質(zhì)樣品分析 | 同位素定性分析 |
| ■ 同位素分析 | 元素分布圖繪制分析 |
| ■ 流體包裹體分析 | 深度剝蝕分析 |
| ■ 地質(zhì)年代測(cè)定 | 古溫度測(cè)定 |
樣品種類(lèi)
石英/螢石；方解石/文石/鋯石；透明和半透明類(lèi)樣品；骨頭/化石；陶瓷；塑料；超薄涂層/鍍層；各種礦物等。
激光質(zhì)譜主要性能參數(shù)：
■ 超短193nm激光波長(zhǎng)
■ 脈沖寬度＜20ns
■ 足夠剝蝕石英及螢石的能量密度，高達(dá)50J/cm2
■ 密閉氣室
■ 激光束能量分布均勻化，剝蝕均勻
■ 標(biāo)配100x100mm移動(dòng)平臺(tái)，可選150x150mm平臺(tái)
■ 同步“動(dòng)態(tài)剝蝕功能”實(shí)現(xiàn)的剝蝕深度控制
■ 獨(dú)立的視頻和激光光學(xué)控制單元，能夠更好的查看樣品剝蝕點(diǎn)
■ 剝蝕光斑范圍1-170μm
■ 標(biāo)配30個(gè)剝蝕光斑，光斑可定制
■ 標(biāo)配HelEx II雙體積雙氣路渦流樣品池
