Sigma 系列zeiss場(chǎng)發(fā)射電子顯微鏡 掃描電鏡
zeiss場(chǎng)發(fā)射電子顯微鏡 掃描電鏡
Sigma 系列產(chǎn)品用于高品質(zhì)成像與高級(jí)分析的場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡.
靈活的探測(cè)，4步工作流程，高級(jí)的分析性能
將高級(jí)的分析性能與場(chǎng)發(fā)射掃描技術(shù)相結(jié)合，利用成熟的 Gemini 電子光學(xué)元件。多種探測(cè)器可選：用于顆粒、表面或者納米結(jié)構(gòu)成像。Sigma 半自動(dòng)的4步工作流程節(jié)省大量的時(shí)間：設(shè)置成像與分析步驟，提高效率。
Sigma 300 性價(jià)比高。Sigma 500 裝配有的背散射幾何探測(cè)器，可快速方便地實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)分析。任何時(shí)間，任何樣品均可獲得可重復(fù)的分析結(jié)果。
產(chǎn)品特點(diǎn)
用于清晰成像的靈活探測(cè)
- 利用*探測(cè)術(shù)為您的需求定制 Sigma，表征所有樣品。
- 利用 in-lens 雙探測(cè)器獲取形貌和成份信息。
- 利用新一代的二次探測(cè)器，獲取高達(dá)50%的信號(hào)圖像。在可變壓力模式下利用 Sigma 創(chuàng)新的 C2D 和 可變壓力探測(cè)器，在低真空環(huán)境下獲取高達(dá)85%對(duì)比度的銳利的圖像。
自動(dòng)化加速工作流程
- 4步工作流程讓您控制 Sigma 的所有功能。在多用戶環(huán)境中，從快速成像和節(jié)省培訓(xùn)首先，先對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航，然后設(shè)置成像條件。
- 首先，先對(duì)樣品進(jìn)行導(dǎo)航，然后設(shè)置成像條件。
- 接下來(lái)對(duì)樣品感興趣的區(qū)域進(jìn)行優(yōu)化并自動(dòng)采集圖像。使用工作流程的一步，將結(jié)果可視化。
高級(jí)分析型顯微鏡
- 將掃描電子顯微鏡與基本分析相結(jié)合：Sigma 的背散射幾何探測(cè)器大大提升了分析性能，特別是對(duì)電子束敏感的樣品。
- 在一半的檢測(cè)束流和兩倍的速度條件下獲取分析數(shù)據(jù)。
- 獲益于8.5 mm 短的分析工作距離和35°夾角，獲取完整且無(wú)陰影的分析結(jié)果。
基于成熟的 Gemini 技術(shù)
- Gemini 鏡頭的設(shè)計(jì)結(jié)合考慮了電場(chǎng)與磁場(chǎng)對(duì)光學(xué)性能的影響，并將場(chǎng)對(duì)樣品的影響降至更低。這使得即使對(duì)磁性樣品成像也能獲得出色的效果。
- Gemini in-lens 的探測(cè)確保了信號(hào)探測(cè)的效率，通過(guò)二次檢測(cè)(SE)和背散射(BSE)元件同時(shí)減少成像時(shí)間。
- Gemini 電子束加速器技術(shù)確保了小的探測(cè)器尺寸和高的信噪比。
用于清晰成像的靈活探測(cè)
- 利用新的探測(cè)技術(shù)表征所有的樣品。
- 在高真空模式下利用創(chuàng)新的 ETSE 和 in-lens 探測(cè)器獲取形貌和高分辨率的信息。
- 在可變壓力模式下利用可變壓力二次電子和 C2D 探測(cè)器獲取銳利的圖像。
- 利用 aSTEM 探測(cè)器生成高分率透射圖像。
- 利用 BSD4 或者 YAG 探測(cè)器進(jìn)行成份分析。
Sigma 300 可提供
集成式 EDS 解決方案:在低能量分析應(yīng)用中同時(shí)實(shí)現(xiàn)高清晰度成像
Sigma Element 是一種集成式 EDS 解決方案，擁有高可用性和低電壓靈敏度。僅需使用一臺(tái)計(jì)算機(jī)來(lái)控制 EDS 和 SEM，進(jìn)而大大提升了該集成化解決方案的易用性。同時(shí)，借助專門為顯微鏡和 EDS 操作設(shè)計(jì)的用戶界面可實(shí)現(xiàn)并行控制。
• 集成化：通過(guò)集成化，結(jié)合高清晰成像與快速分析，從而獲得不錯(cuò)結(jié)果
• 定制化：根據(jù)不同的用戶需求定制軟件
• 靈敏度：*的氮化硅窗口增強(qiáng)低能X射線的探測(cè)靈敏度
拉曼成像與掃描電鏡聯(lián)用系統(tǒng):*集成化的拉曼成像
獲取樣品中化學(xué)結(jié)構(gòu)的指紋信息：聚焦拉曼光譜成像可擴(kuò)展您的蔡司Sigma 300 掃描電鏡性能。 分析獲得樣品分子結(jié)構(gòu)和結(jié)晶信息。 通過(guò)拉曼成像與EDS數(shù)據(jù)可進(jìn)行3D 分析并與SEM圖像關(guān)聯(lián)。*集成化的拉曼成像掃描電鏡聯(lián)用系統(tǒng)使你充分發(fā)揮SEM和拉曼系統(tǒng)的功能。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | Sigma 300 | Sigma 500 |
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電子源 Schottky 熱場(chǎng)發(fā)射器 | Schottky 熱場(chǎng)發(fā)射器 | ||
分辨率* 30 kV（STEM） | 1.0 nm | 0.8 nm |
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分辨率*為15 kV | 1.0 nm | 0.8 nm |
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分辨率* at 1 kV | 1.6 nm | 1.4 nm |
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分辨率* 30 kV（VP模式） | 2.0 nm | 1.5 nm |
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反向散射檢測(cè)器（BSD） HD BSD | HD BSD | ||
掃描速度 50 ns /像素 | 50 ns /像素 |
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加速電壓 0.02 – 30 kV | 0.02 – 30 kV |
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放大倍率 10× – 1,000,000× | 10× – 1,000,000× |
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探針電流 3 pA - 20 nA（任選100 nA） | 3 pA - 20 nA（任選100 nA） |
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圖像幀庫(kù) 32 k×24 k像素 | 32 k×24 k像素 |
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端口 | 10 | 14 |
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EDS端口 | 2（1個(gè)端口） | 3（2個(gè)端口） |
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*工作距離; 在終安裝時(shí)，分辨率在1kV和15kV高真空系統(tǒng)驗(yàn)收測(cè)試中得到證實(shí) | |||
真空模式 | |||
高真空 | 有 |
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可變壓力 | 10 – 133 Pa |
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Stage 類型 | 5軸同心級(jí) | 5軸偏心平臺(tái) | 5軸同心級(jí)選件 |
Stage X行程 | 125 mm | 130 mm | 125 mm |
Stage Y行程 | 125 mm | 130 mm | 125 mm |
Stage Z行程 | 50 mm | 50 mm | 38 mm |
Stage T行程 | -10到+90度 | -4到+70度 | -10到+90度 |
Stage R行程 | 360° 連續(xù) | 360°連續(xù) | 360° 連續(xù) |
