型號:MP-2C
在金相試驗室,金相試樣制備過程中,試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道的程序。本機MP-2C研磨拋光機是通過多方面市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設(shè)計而成,該機的集污盤和罩采用鋼板整體制成,具有外形更新穎美觀**產(chǎn)品。
金相磨拋機集三種功能為一身,可適應(yīng)多種材料的試樣制備。該機的磨、拋、研盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤的轉(zhuǎn)速獨立操作可無極調(diào)速,是金相試樣制備*佳設(shè)備。
主要參數(shù):
磨盤直徑: | 220mm |
砂紙直徑: | 220mm |
拋盤直徑: | 220mm |
研磨盤直徑: | 220mm |
轉(zhuǎn) 速: | 50-1500r/min |
電 動 機: | BY71 變頻電機/220V ,雙電機; |
外形尺寸: | 700×610×330mm |
凈 重: | 80Kg |