高真空分餾通常是在絕壓(5-500Pa)范圍內(nèi)的一個(gè)操作過(guò)程。絕大部分采用BX絲網(wǎng)波紋填料與循環(huán)式降膜再沸器的組合。對(duì)高沸點(diǎn)、高粘度、熱敏性物料的蒸餾與蒸發(fā)通常采用真空操作。再沸器作為其中的關(guān)鍵設(shè)備,要求它具有高效、壓力降小、有效溫差利用度大的性能。目前國(guó)內(nèi)外流行的做法是采用循環(huán)式降膜蒸發(fā)器,專家們對(duì)此早已定論。在真空蒸餾中使用降膜蒸發(fā)器做再沸器,與其它各種類型相比,的確顯示出許多優(yōu)異性能。
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
規(guī)格型號(hào) | 傳熱面積(m2) | 蒸發(fā)能力 (k/hr) | 外形尺寸(mm) | 設(shè)備重量(kg) | 功率(kw) |
ZDS3 | 3 | 600 | 500×1200 | 1000 | 1.5 |
ZDS6 | 6 | 1080 | 900×1300 | 1500 | 2.2 |
ZDS9 | 9 | 1400 | 900×1600 | 2000 | 4.0 |
ZDS12 | 12 | 1700 | 1200×1600 | 3000 | 5.5 |
ZDS18 | 18 | 2400 | 1400×2200 | 4000 | 7.5 |
ZDS36 | 36 | 4300 | 1400×3000 | 5500 | 11 |
ZDS48 | 48 | 5200 | 1400×4000 | 6000 | 15 |
ZDS60 | 60 | 6000 | 1600×4000 | 7500 | 18.5 |