特點(diǎn)
- 全自動(dòng)晶圓處理和測(cè)試提升效率
- XRF系統(tǒng)具有出色的檢測(cè)器靈敏度和高分辨率
- XRF系統(tǒng)配備多毛細(xì)管光學(xué)元件,是測(cè)量微點(diǎn)技術(shù)的者
- 精確測(cè)試直徑達(dá)10µm的結(jié)構(gòu)
- 自動(dòng)模式識(shí)別精確定位測(cè)量位置
- 多種操作模式;需要時(shí)可手動(dòng)測(cè)量
- 靈活:擴(kuò)展底座可用于FOUP、SMIF和晶圓盒,適用于6英寸、8英寸和12英寸晶片
應(yīng)用
鍍層厚度測(cè)量
- 納米級(jí)金屬化層(UBM)
- 銅柱上的薄無(wú)鉛焊料蓋
- 極小的接觸面和其他復(fù)雜的2.5D / 3D 復(fù)合應(yīng)用
材料分析
- C4和較小的焊點(diǎn)
- 銅柱上的無(wú)鉛焊料蓋
晶圓微結(jié)構(gòu)的自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)中的質(zhì)量控制而設(shè)計(jì),可全自動(dòng)精確測(cè)量晶片上的微結(jié)構(gòu)。 整個(gè)自動(dòng)化裝置是封閉的,非常適合在潔凈室使用。 FOUP和SMIF吊艙可以自動(dòng)對(duì)接至測(cè)量系統(tǒng)。 XDV-μ SEMI內(nèi)部的處理和測(cè)量*無(wú)需人工干預(yù)。 通過(guò)模式識(shí)別功能,X-RAY 可以精確可靠地定位到的測(cè)量位置。 這種自動(dòng)測(cè)量過(guò)程排除了手工處理造成的損壞和污染,并確保了檢驗(yàn)有價(jià)值的晶圓的高速率。