詳細介紹
HST-T02熱封試驗儀 采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù),是實驗室、科研、在線生產中*的試驗儀器,也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。
產品特征
7英寸高清彩色液晶屏,菜單式界面,方便用戶控制和展示實時數(shù)據(jù)及曲線
全自動控制熱封壓力,避免手動調節(jié)壓力的誤差,顯著提高壓力控制的準確性及試驗效率
熱封壓力和熱封溫度雙PID控制,有效提升壓力和溫度的控制精度
鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計,保證了整個熱封面加熱的均勻性
儀器設計有快速拔插式加熱管接頭,方便用戶即插即用
下置式雙氣缸同步回路設計,既保證儀器操作中的穩(wěn)定性,還有效避免因受熱引起的壓力波動
上下熱封頭均可獨立控溫,超長熱封面設計,滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗
支持多種熱封面形式的定制要求,滿足不同客戶的個性化需求
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)皆可預設,直接輸入數(shù)值,即可進入試驗模式
系統(tǒng)配件均采用品牌元器件,保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性
進口高速高精度采樣芯片,保證測試數(shù)據(jù)的實時性和準確性
支持歷史數(shù)據(jù)可進行快速查看
測試原理
儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力和時間下,完成對試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
測試應用
基礎應用 | |
薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
擴展應用 (需特殊附件或改制) | |
果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件) |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器 |
技術指標
指 標 | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫~300℃ |
熱封壓力 | 50~700Kpa |
熱封時間 | 0.1~999.9s |
溫度均勻性 | ±1℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封面積 | 330 mm×10 mm(可定制) |
加熱形式 | 雙加熱(可獨立控制) |
氣源壓力 | 0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
約凈重 | 45kg |
產品配置
標準配置 | 主機、內嵌軟件、腳踏開關 |
選 購 件 | 專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線 |
備 注 | 本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備 |
注:中科儀器始終致力于產品性能和功能的創(chuàng)新及改進,基于該原因,產品技術規(guī)格、外觀亦會相應改變,上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。