產(chǎn)品介紹
PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、(總厚度變化)TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)據(jù)傳輸接口及基于Windows的控制軟件,用以進行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。
無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-產(chǎn)品特點
■ 使用MTI Instruments*的推/拉電容探針技術(shù)
■每套系統(tǒng)提供zui多三個測量通道
■可進行zui大、zui小、平均厚度測量和TTV測量
■可進行翹曲度測量(需要3探頭)
■用激光傳感器進行線鋸方向和深度監(jiān)視(可選)
■集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口,速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■與現(xiàn)有的硅片處理設(shè)備有數(shù)字I/O接口
■基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■提供標(biāo)準及客戶定制的探頭
■提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率
■每套系統(tǒng)提供zui多三個測量通道
■可進行zui大、zui小、平均厚度測量和TTV測量
■可進行翹曲度測量(需要3探頭)
■用激光傳感器進行線鋸方向和深度監(jiān)視(可選)
■集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口,速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■與現(xiàn)有的硅片處理設(shè)備有數(shù)字I/O接口
■基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■提供標(biāo)準及客戶定制的探頭
■提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率
無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-技術(shù)指標(biāo)
■ 晶圓硅片測試尺寸:50mm- 300mm.
■ 厚度測試范圍:1.7mm,可擴展到2.5mm.
■ 厚度測試精度:+/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度:0.050um
■ 測量點直徑:8mm
■ TTV 測試精度: +/-0.05um
■ TTV重復(fù)性精度: 0.050um
■ TTV重復(fù)性精度: 0.050um
■ 彎曲度測試范圍:+/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度: +/-2.0um
■ 彎曲度重復(fù)性精度: 0.750um
■電阻率測量范圍:5-2000ohm/sq(0.1-40ohm-cm)
■電阻率測量精度:2%
■電阻率測量精度:2%
■電阻率測量重復(fù)精度:1%
■晶圓硅片類型:單晶或多晶硅
■材料:Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料
■可用在:切片后、磨片前、后,蝕刻,拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■平面/缺口:所有的半導(dǎo)體標(biāo)準平面或缺口
■硅片安裝:裸片,藍寶石/石英基底,黏膠帶
■連續(xù)5點測量
應(yīng)用范圍
>切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>>過程監(jiān)控
>>厚度
>>總厚度變化TTV
>>材料去除率
>>彎曲度
>>翹曲度
>>平整度
> 研磨
>>材料去除率
> zui終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
典型客戶
美國,歐洲,亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。
美國,歐洲,亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。