SF-2600FT 封頭切割數控系統
1. 該系統高可靠設計，具有抗等離子干擾，防雷擊，浪涌的能力。
2. 實用的火焰/等離子切割工藝，等離子加工時，自動完成拐角速度控制, 和調高器控制;可用無線遙控器實現遠程操作。
3. 具有割縫補償功能并檢測程序中補償是否合理, 作出相應報告,供用戶選擇;
4. 斷點恢復，自動斷電恢復功能，斷點自動記憶 ；
5. 任意選段和選穿孔點加工功能;
6. 具有適用于厚板的外延穿孔功能, 和適合薄板的搭橋功能;
7. 回退，選段，斷點恢復中, 可任選穿孔位置等功能，極大方便用戶的操控;
8. 采用了特殊的小線段處理功能，行走流暢, 可廣泛的應用于金屬下料等；
9. 含20種圖形（可擴充）的零件庫，包含了常用的基本加工零件；
10. 與StarCAM套料軟件*兼容,同時兼容FASTCAM等主流套料軟件；
11. 中英文操作界面轉換，動態(tài)圖形顯示，1～8倍的圖形放大，動點自動跟蹤，采用U盤讀取程序和及時軟件升級。
12. 系統內置6種封頭標準圖形，填入參數后，可自動生成封頭切割程序。
13. 結合激光測距傳感器，可針對不標準封頭進行切割。
北京斯達峰控制技術有限公司
售前：
微信公眾號：
SF-2600FT 封頭切割數控系統規(guī)格
1. 處理器：采用工業(yè)級ARM處理芯片；
2. 顯 示：7英寸彩色液晶顯示;
3. 輸入\輸出：系統提供24路光電隔離輸入，16路光電隔離輸出；
4. 聯動軸數：6軸；
5. 速度：不小于24米/分 ；
6. 脈沖當量：靈活調整；
7. 存儲空間：4G超大用戶程序存儲容量，加工程序不受限制；
8. 機箱尺寸：298×202×65（mm）；
9. 工作溫度: 0℃ ～ +40℃ ；儲存溫度 : -40℃ ～ +60℃ ；
系統外觀及安裝尺寸
六軸封頭相貫線切割數控系統
SF-2600FT
一. 綜述
SF-2600FT 結合激光測距儀，適用用于六種國標封頭，橘瓣式球形儲罐，平面坡口切割。
基本機械結構:
圖1 封頭切割機的基本結構
機床結構是三個直線軸（X，Y，Z），一個旋轉軸A，一個擬合角回轉頭（B，C）?；剞D頭選用本公司的SF-FZ70
圖1.2 SF-2600FT 六軸封頭加工數控系統
圖1.2 開機界面
圖1.3 圖庫界面
【平面】 -- 普通平面加工圖庫。
【DXF】 -- 通過讀CAD的DXF文件，直接生成程序。
【切圈口】- 切封頭的圈口，包括修邊和切坡口。
【球型罐】-- 球型高壓容器的切割。
【封頭】 -- 國標封頭件的開孔。
【封頭片】-- 任意規(guī)則的封頭片切割，包括修邊和切坡口。
二. 封頭加工
2.1 六種基本國標封頭。參見GB/T 25198-2010
圖2.1 封頭國標 EHA
圖2.2 封頭國標 EHB
圖2.3 封頭國標 HHA
圖2.4 封頭國標 SDH
圖2.5 封頭國標 THA
圖2.6 封頭國標 THB
圖2.7 計算機封頭加工圖庫
2.2 封頭加工順序
1. 以上六種封頭，系統只要輸入適當的參數A,B,C… 。并且在下圖中輸入，封頭插入管的直徑，管中心的位置（xd, yd），支管與主軸的夾角E, 坡口角度H，引入線L。系統生成封頭上的支管的數學模型。
數學模式包括：測量線，切割線。（注，畫測量線需要設備裝有偏置的畫線槍。）
圖2.8 基本參數編程畫面
圖2.9 孔參數編輯表
圖2.10 加工生成的程序
2. 確定封頭的中心。
方法一：可采用土辦法:先用不可拉伸的繩子，繞封頭的底邊繞一圈（測周長）。再將周長分成4段（90度），分別在封頭的底邊做處四等分的標記。在每一個四等分處，用繩子栓住一個石筆，過中心畫一條弧線，注意四條弧線要交叉。從四條弧線的交點處做對角線，兩條對角線的交點就是中心。
方法二：可使用系統提供的，通過激光測距找邊的方法。操作順序如下：
（1）在【手動】下，先打開激光測距（【輔助】->【測距儀】，已打打開可省略此動作）。
(2) 將激光斑點大概對準封頭的中心。
(3) 選擇【手動】->【輔助】->【矯正】->【找中心】。系統自動測試三個邊點，自動計算中心，并將激光斑點對準計算后的中心。
3. 確定激光測距的偏置。
1）將割槍回轉頭設成0度（割槍豎直，方位角處在0度位置），可采用【手動】-【設坡口】。
2）將割槍對準封頭的中心點，且是切割高度，把坐標設成零（【手動】-【設坐標】）。
切割高度—先將割槍轉到正常切割的角度，在中心處把槍降到切割高度（帶角度），再將割槍豎直，這時割槍距中心的高度，就是切割高度。再調整割槍的位置，見下圖c：
圖2.11 割槍初始化定位
3）打開激光測距(【手動】-【輔助】-【測距儀】)，見到激光紅點后，將紅點移到中心處（不要移動Z軸）。
4）設偏置(【手動】-【輔助】-【設偏置】)，可檢查是否正確，看【參數】-【系統】-“激光測距偏置”應是當前坐標值。
4. 將中心點設置為參考點【參數】-【系統】(選全零)?？蛇x擇回參，此時割槍到中心點。
5. 生成數學模型，見1.的內容。
6. 激光測距：生成數學模型后，用激光測距的方式，沿測量線和切割線走一遍，精確定位支管在封頭上的位置（包括高度）。選擇【手動】->【輔助】->【測距?！?。
7. 經檢查無誤后，即可直接切割加工。直接按【啟動】鍵即口。
圖2.22 支管在封頭上的具體位置。
2.3 封頭的圈口加工順序
1. 主畫面下選擇圖庫
再選【封頭】功能
此時系統提示輸入4個參數：
封頭底外直徑(毫米)：
封頭壁厚(毫米)：
外坡口角度(度)：
內坡口角度(度)：
輸入結束后，系統提示，
2. 圈口找圓心
切圈口首先要找準圈口的圓心，需選圖2.4中的【定位】功能。系統出如下菜單：
這里有兩個功能，(1)【測圓心】(缺省選擇)，(2)【校四點】測試四點是否平整。
3. 【測圓心】功能。
(1) 先將激光斑點大概對準封頭反扣的中心。
(2) 以手動的方式，移動激光斑點到X軸的邊緣處。注意，由于激光的斑點有點大，在選擇位置時，要盡量一致，例，都以光斑的外邊界，或中心為準。選F3【X】。
(3) 以此方法分別找出X最小，Y，Y最小，并按相應的F鍵。
(4) 都選完后，相應的功能菜單都變色，按F7【提交】。此時自動計算圓心，并走到圓心的位置(是光斑)并將當前坐標清成零。并提示測算后的圈口直徑，供操作者比較，一般在2毫米之內，即可認為找到的中心準確。
將當前坐標變成割槍坐標，只需選擇【手動】->【輔助】->【切坐標】。再按【回參鍵】，系統割槍就自動走到圈口的中心。
4. 【校四點】功能將測量四個點的平整度。
校四點一定要在找到中心以后運行。
在圖2.6中選校四點時，系統提示：
調整位置后按確認鍵
操作者只需按F3-F6鍵，選擇X,Y或最小。系統自動走到相應的位置，考慮到激光的光斑大小不同，可通過手動移動光斑到Z軸距離測量穩(wěn)定的位置，按【確認】鍵，表示有效。
當四點位置全部選好以后，按【提交】鍵，系統自動完成圈口平整度的計算，并顯示測量結果：
X軸偏角:
Y軸偏角：
Z軸高度：
2.3.1 封頭的圈口切割
在完成以上測圓心，校四點(測平整度)后，見圖2.5中選【切圈口】。系統會自動將回轉頭夾持的割槍轉到90度(放平)。再沿圈口外側轉一圈，達到修邊的目的。
2.3.2 封頭的圈口外坡口和內坡口的切割
在完成以上測圓心，校四點(測平整度)后，見圖2.5中選【切外坡】和【切內坡】功能后。系統會自動將回轉頭夾持的割槍轉到相應切割角度。再沿圈口外側轉一圈，達到切上，下坡口的目的。
可配套我公司以下產品：
1. 無線遙控器SF-RF06A
2. 激光測距儀
3.可以配套我公司調高控制器和無限回轉頭。
