DektakXT®探針式輪廓儀革命性的突破設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了垂直高度重復(fù)性高達(dá)4埃，數(shù)據(jù)采集能力提高了40%。這一里程碑的創(chuàng)新和突破，使得DektakXT實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。

技術(shù)創(chuàng)新四十余載，不斷突破用攀高峰

Dektak品牌是基于微處理器控制的輪廓儀，實(shí)現(xiàn)微米測(cè)量的臺(tái)階儀，可以達(dá)到3D測(cè)量的儀器，個(gè)人電腦控制的輪廓儀，全自動(dòng)300mm臺(tái)階儀?，F(xiàn)在，全新的DektakXT延續(xù)了這種開創(chuàng)性的風(fēng)格，成為世界*臺(tái)采用具有具有單拱龍門式設(shè)計(jì)，配備D攝像機(jī)，并且利用64位同步數(shù)據(jù)處理模式完成較佳測(cè)量和操作效率的臺(tái)階儀。

提高測(cè)量和數(shù)據(jù)分析速度

采用高速的直接驅(qū)動(dòng)掃描樣品臺(tái)，DektakXT在不犧牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時(shí)間，將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布魯克具有64位數(shù)據(jù)采集同步分析的Vision64，可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快數(shù)據(jù)濾波和多次掃描數(shù)據(jù)庫分析的速度。

提高操作的可重復(fù)性

使用單拱龍門結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更堅(jiān)硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周圍環(huán)境中聲音和震動(dòng)噪音對(duì)測(cè)量信號(hào)的影響。DektakXT會(huì)把系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測(cè)量誤差降到較低，能夠更穩(wěn)定可靠的掃描高度小于10nm的臺(tái)階，獲得其形貌特征。

完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)

與DektakXT的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)相得益彰的配置是布魯克Vision64操作分析軟件。Vision64提供了操作上較實(shí)用簡(jiǎn)潔的用戶界面，具備智能板塊，可視化的使用流程，以及各種參數(shù)的自助設(shè)定以滿足用戶的各種使用要求，快速簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)各種類型數(shù)據(jù)的采集和分析。

簡(jiǎn)便易行的實(shí)驗(yàn)操作系統(tǒng)

DektakXT新穎的探針的部件自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置，可以盡量避免用戶在裝針的過程中出現(xiàn)針尖損傷等意外。為盡可能滿足所有應(yīng)用的需求，布魯克提供各種尺寸的標(biāo)準(zhǔn)探針和特制探針。

高效率的保證

DektakXT的測(cè)量重復(fù)性為工程師們提供準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)量，使其可以精確調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝來提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。