TS2000-HP Probe System 半自動(dòng)化探針臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)
MPI的TS2000-HP半自動(dòng)化探針臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)可提供8英寸及以下晶圓器件的高功率測(cè)量,*的ShielDEnvironment™可提供低噪聲和屏蔽的測(cè)試環(huán)境。
為高電壓和大電流量測(cè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
? 適合至高 10kV / 600A (脈沖)的晶圓高功率組件量測(cè)
? 提供載片下的高功率動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)的測(cè)試
? 晶圓載物臺(tái)表面鍍金,小化接觸電阻;真空吸孔優(yōu)化,適合裝載至薄 50 µm 的薄晶圓
? 可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺(tái)
? 提供抗電弧解決方案
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境
? 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計(jì)的精密量測(cè)環(huán)境
? 支援飛安低漏電值量測(cè)
? 溫度量測(cè)范圍 -60 °C to 300 °C
安全系統(tǒng)
采用可互鎖的安全光幕,可通過(guò)互鎖系統(tǒng)關(guān)閉儀器,保護(hù)用戶免受意外高壓沖擊。
該系統(tǒng)具有后門,并由互鎖保護(hù),以提供簡(jiǎn)便的初始安全測(cè)量設(shè)置。