Creaform HandyPROBE光筆三坐標(biāo)測量系統(tǒng)
作為世界三維數(shù)字技術(shù)革新的，Creaform公司全新推出了HandyPROBE™ ARM-FREE PROBING系統(tǒng)，此設(shè)備是迄今為止最易掌握的便攜式測量系統(tǒng)，由C-TRACK™380雙照相式傳感器驅(qū)動，將*的照相測量技術(shù)與強(qiáng)大的數(shù)字式圖像處理相結(jié)合，此合二為一的技術(shù)能在采集高精度數(shù)據(jù)的同時，兼具可靠性和高速度，無論離線在線皆可使用，Handyprobe是一款無臂式的三維測量機(jī)，消除了關(guān)節(jié)臂臂身的限制，靈活自如，測量范圍擴(kuò)展自如 HandyPROBE是一款手持式的測量儀器，可為您帶來自由的操作模式，且顯著提高生產(chǎn)效率及品質(zhì)。
Creaform HandyPROBE光筆主要由兩部分組成：C-Track（雙CCD跟蹤器），與手持式測頭Probe
C-Track雙CCD傳感器配置高質(zhì)量的光學(xué)鏡頭和特殊光源，可在操作范圍內(nèi)精確跟蹤Probe上的反射目標(biāo)點(diǎn)的位置，從而定位出Probe上探針的準(zhǔn)確位置，實(shí)現(xiàn)測量，是目前測量行業(yè)中光學(xué)照相式系統(tǒng)中精度的三維測量機(jī)。同時C-TRACKER也可以通過跟蹤定位目標(biāo)靶，來連續(xù)地跟蹤對齊測量參考坐標(biāo)系，實(shí)現(xiàn)動態(tài)測量。通過連續(xù)地對HandyPROBE上的目標(biāo)點(diǎn)進(jìn)行連續(xù)的圖像采集，定位計算，使用HandyPROBE進(jìn)行無線數(shù)據(jù)傳輸，通過測量軟件實(shí)現(xiàn)各種幾何尺寸形位公差的測量與檢測，以及CAD數(shù)模對比檢測等。
手持便攜式設(shè)備
HandyPROBE的便攜性適用于在現(xiàn)場實(shí)現(xiàn)檢測、逆向工程、工件-CAD比對檢測分析、零部件或復(fù)雜部件的裝配輔助測量，安裝在使用非常輕便的照相用的三角架上，可以方便地在現(xiàn)場移動設(shè)備同時因?yàn)镃-TRACKER 與Probe之間沒有任何的機(jī)械連接，測量時C-TRACKER 穩(wěn)定地安置在工件旁邊，不會受到任何測量過程中的機(jī)械沖擊等，所以又具有無以倫比的高重復(fù)性，穩(wěn)定性、靈活性。
移動自如
由于此設(shè)備是無支撐無支架結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)傳輸也是無線的，所以用戶可以自由圍繞著待測工件移動測量設(shè)備。而且，在光學(xué)傳感器和測頭把柄上無物理連接可避免產(chǎn)生機(jī)械磨損。
自動對齊調(diào)整（動態(tài)測量與靜態(tài)測量）
在測量過程中，用戶可使用兩種測量方式：動態(tài)及靜態(tài)測量模式，動態(tài)測量模式是本設(shè)備的性能，也即在測量過程中，測量工件與測量設(shè)備可以同時移動，不會影響測量精度，也就是說即便工件無法穩(wěn)定安裝，或者測量環(huán)境存在著比較大的震動的情況下，C-TRACKER 照樣可以實(shí)現(xiàn)高精度穩(wěn)定的測量。在動態(tài)測量模式下，無需人工進(jìn)行坐標(biāo)對齊，通過設(shè)置在工件上的標(biāo)靶點(diǎn)，C-TRACKER 可以始終跟蹤這些標(biāo)靶點(diǎn)，實(shí)時實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)動態(tài)對齊，可減少人為操作誤差85%，事實(shí)上這種動態(tài)對齊不會引起精度的損失。
測量范圍擴(kuò)展-可以擴(kuò)展到5～20米測量范圍
無需額外對齊、重建坐標(biāo)系或蛙跳即可實(shí)現(xiàn)測量范圍的動態(tài)擴(kuò)展，利用放置3個以上的45度標(biāo)靶點(diǎn)，C-Track可圍繞待測工件移動重新定位，可自動、連續(xù)地對齊坐標(biāo)系進(jìn)行測量范圍擴(kuò)展，測量范圍可以擴(kuò)展到5～20米，且不損失測量精度，同時可以通過增加標(biāo)靶點(diǎn)的形式來擴(kuò)展到更大的測量范圍，可以方便地測量到12米左右的工件。
User friendly使用方便，界面友好
這是一款易于學(xué)習(xí)，直觀的系統(tǒng)，安裝時間不超過5分鐘
用戶可以自行在現(xiàn)場校準(zhǔn)設(shè)備
每隔一段時間，設(shè)備將自動提醒用戶設(shè)備是否需要校準(zhǔn)，校準(zhǔn)是通過設(shè)備自帶的標(biāo)準(zhǔn)碳素纖維校準(zhǔn)棒進(jìn)行，在五分鐘內(nèi)即可完成校準(zhǔn)過程。省去了每年一次將設(shè)備發(fā)回原廠進(jìn)行校準(zhǔn)的步驟，大大減少后期維護(hù)費(fèi)用和待機(jī)時間。
軟件：軟件包括設(shè)備專用軟件HPS和測量軟件
HPS軟件：主要實(shí)現(xiàn)設(shè)備的校準(zhǔn)，測頭校準(zhǔn)，建立動態(tài)參考系，測量范圍擴(kuò)展等設(shè)備功能。
測量軟件，可以匹配通用的三維測量軟件如Metrolog X4,μ-log、PowerInspect等軟件
軟件功能一般包括：
幾何尺寸形位公差的測量。
幾何特征的測量，包括：點(diǎn)、直線、平面、圓、圓弧、圓柱、圓槽、橢圓、圓錐等特征的測量。
幾何尺寸的測量，包括：長度（點(diǎn)點(diǎn)，點(diǎn)面，面面，線面等的測量），角度。
形位公差的測量,包括：平面度，垂直度，位置度，圓度，直線度，同軸度，平行度等的測量。
構(gòu)造功能，可以構(gòu)造出無法直接測量的特征，包括：構(gòu)造圓，面，線，點(diǎn)，錐，柱，槽等。
坐標(biāo)系構(gòu)造功能，包括3－2－1構(gòu)造坐標(biāo)系，3個面建立坐標(biāo)系，3個點(diǎn)，3條線等等方式建立工件所需的坐標(biāo)系。
讀入CAD數(shù)模，并且進(jìn)行零件與CAD數(shù)模比對，輸出多種形式的比對偏差報告
具有多種CAD數(shù)模與實(shí)際零件的對齊定位功能（PLP，RPS，曲面點(diǎn)，3-2-1）
曲面檢測與檢查
文本報告輸出、顯示和分析偏差
圖形報告輸出
與CAD系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)接口（IGES、VDA,STEP，ACIS等）
可以輸出非常的數(shù)據(jù)報告EXCEL格式
應(yīng)用廣泛
涵蓋整個制造領(lǐng)域，包括冶金金屬加工業(yè)、機(jī)械制造業(yè)、汽車及其他運(yùn)輸設(shè)備制造業(yè)。
性能指標(biāo) I
Handyprobe技術(shù)規(guī)格參數(shù)
HANDYPROBE NEXT™ | HANDYPROBE NEXT™|ELITE | ||
精度 (1) | mm | mm | |
單點(diǎn)重復(fù)性 (2) | m3 (4) | mm | mm |
體積精度 (3) | mm | mm | |
單點(diǎn)重復(fù)性 (2) | m3 (4) | mm | mm |
體積精度 (3) | mm | mm | |
體積精度 | MaxSHOT Next™ | mm + mm/m | mm + mm/m) |
MaxSHOT Next™|Elite | mm + mm/m | mm + mm/m | |
測量速率 | 80 次測量/秒 | ||
重量 | kg | ||
尺寸 | 1031 x 181 x 148 mm | ||
操作溫度范圍 | 5–40°C | ||
操作濕度范圍 （非冷凝） | 10–90% | ||
認(rèn)證 | 符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)（電磁兼容性指令、低電壓指令以及 RoHS 2 有害物質(zhì)限制指令）、IP50、WEEE | ||
HANDYPROBE NEXT 探頭 | |||
重量 | kg | ||
尺寸 | 68 x 157 x 340 mm | ||
操作溫度范圍 | 5–40°C | ||
操作濕度范圍（非冷凝） | 10–90% | ||
認(rèn)證 | 符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)（電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設(shè)備和電信設(shè)備以及 RoHS 2 有害物質(zhì)限制指令），可與充電電池兼容、IP50、WEEE | ||
(1) 校準(zhǔn)球體工具直徑測量的典型值。
(2) 基于 ASME 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE Next 的探測器位于錐形插座中。各個點(diǎn)可從多個通路方向測量。將各個點(diǎn)的測量值分析為在 X、Y、Z 方向的一系列偏差（值 = 范圍/2）。
(3) 基于 ASME 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測量，來評估性能（值 = 偏差）。
(4) HandyPROBE Next 的體積精確度性能取決于測量時采用的工作范圍： m3 或 m3。
(5) 使用 MaxSHOT 3D 時，系統(tǒng)的體積精確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積精確度性能。
