使用等離子的表面處理裝置。著重于“使用簡(jiǎn)單”的臺(tái)式
高性能型號(hào)，調(diào)取數(shù)據(jù)簡(jiǎn)單，以電子材料為中心，可對(duì)應(yīng)
多種用途。
●可變更電極構(gòu)造提高等離子效果。
●搭載高精度適配器，高性能RF電源。
●可根據(jù)需求規(guī)格提供定制。
特征
●硅晶圓的灰化及蝕刻
●基板表面污垢處理
●IC/LED封裝、BGA/CSP基板處理
●半導(dǎo)體相關(guān)部品的電子材料的干式清洗
●自然氧化膜·有機(jī)物去除
●界面活性處理
●表面污染物去除
| 等離子模式 | DP/RIE |
| 高頻電源 | 13.56MHz |
| 輸出功率 | Max1000W |
| 有效電極尺寸 | W280×D280mm |
| 電極 | 平行平板 |
| 反應(yīng)氣體 | 聚合控制器2系統(tǒng)（填充氣路另行安裝） |
| 真空泵（標(biāo)配） | 約1000L/min |
| 安全裝置 | 門(mén)檢測(cè)開(kāi)關(guān)、聯(lián)鎖機(jī)構(gòu)、緊急停止開(kāi)關(guān)、溫度過(guò)升防止器等 |
