DRL-Ⅱ?qū)醿x(熱流法)- 概述
DRL-Ⅱ?qū)醿x(熱流法)主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、橡膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定。儀器參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng));GB 5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))等。廣泛應(yīng)用在大中院校,科研單位,質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。
DRL-Ⅱ?qū)醿x(熱流法)- 主要參數(shù)
1. 試樣大?。?Phi;30mm
2. 試樣厚度:0.02-10mm
3. 溫度范圍:室溫-100℃,或室溫至300℃.
4. 室溫-100℃規(guī)格帶真空系統(tǒng),保證測(cè)試環(huán)境不受外界影響,真空度:-0.09MPa
5. 連接上位機(jī)實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試,并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
6. 電源:220V/50HZ
7. 測(cè)試范圍:0.015~45W/m·k
8. 測(cè)試精度:3%。