1.用于低載荷測(cè)量的的計(jì)量型納米壓痕測(cè)試儀
的主動(dòng)表面參比技術(shù):參考參比針尖記錄樣品的表面位移位置,同時(shí)針尖壓痕完成測(cè)量,以此扣除熱漂移和框架剛度影響。
UNHT3 可測(cè)量他人估計(jì)的結(jié)果:兩個(gè)獨(dú)立式位移和載荷傳感器可真正可靠地控制載荷和壓入位移。
量程:從小壓入位移(幾納米)到大壓入位移(高達(dá) 100 μm),從低載荷(10 μN)到高載荷(100 mN)
的主動(dòng)表面參比技術(shù):參考參比針尖記錄樣品的表面位移位置,同時(shí)針尖壓痕完成測(cè)量,以此扣除熱漂移和框架剛度影響。
UNHT3 可測(cè)量他人估計(jì)的結(jié)果:兩個(gè)獨(dú)立式位移和載荷傳感器可真正可靠地控制載荷和壓入位移。
量程:從小壓入位移(幾納米)到大壓入位移(高達(dá) 100 μm),從低載荷(10 μN)到高載荷(100 mN)
2.市場(chǎng)上穩(wěn)定性的納米壓痕測(cè)試儀
熱漂移低至 10 fm/sec,可忽略,無(wú)需進(jìn)行任何修正
的蠕變測(cè)試過(guò)程的長(zhǎng)期穩(wěn)定性
即使在高載荷下也保持高框架剛度 (>108 N/m)
的 ZerodurÒ 材料沒(méi)有熱膨脹性,因此消除了測(cè)量過(guò)程中溫度變化的影響
熱漂移低至 10 fm/sec,可忽略,無(wú)需進(jìn)行任何修正
的蠕變測(cè)試過(guò)程的長(zhǎng)期穩(wěn)定性
即使在高載荷下也保持高框架剛度 (>108 N/m)
的 ZerodurÒ 材料沒(méi)有熱膨脹性,因此消除了測(cè)量過(guò)程中溫度變化的影響
3.“快速點(diǎn)陣”壓痕模式帶“模板”模式
采用“快速點(diǎn)陣”壓痕模式的快速測(cè)量點(diǎn)陣:每小時(shí)測(cè)試量高達(dá) 600 次,符合 ISO14577 儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 要求
全新“模板”模式可用于從自動(dòng)數(shù)據(jù)導(dǎo)出并創(chuàng)建更快速靈活的分析
定義自動(dòng)測(cè)量的測(cè)量模板和多樣品管理
4.高精度的納米壓痕測(cè)試儀用于進(jìn)行準(zhǔn)確的表面檢測(cè)
超靈敏表面接觸點(diǎn)判定包含接觸剛度判定
測(cè)量凝膠和硬質(zhì)材料
載荷分辨率為 0.003 µN
載荷本底噪音小于 0.05 µN
位移分辨率為 0.003 nm
位移本底噪音小于 0.03 nm
5.內(nèi)置多功能:多種測(cè)試和分析模式
多種測(cè)試模式:連續(xù)多周期 (CMC)、恒應(yīng)變速率、用戶(hù)自定義、高級(jí)點(diǎn)陣
動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)試 (DMA)包含“正弦”模式
各種不同機(jī)械性能的分析:硬度、彈性模量、儲(chǔ)能和損耗模量、蠕變、應(yīng)力 - 應(yīng)變、赫茲應(yīng)力分析
環(huán)境控制:真空、液體、溫度和相對(duì)濕度
多種測(cè)試模式:連續(xù)多周期 (CMC)、恒應(yīng)變速率、用戶(hù)自定義、高級(jí)點(diǎn)陣
動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)試 (DMA)包含“正弦”模式
各種不同機(jī)械性能的分析:硬度、彈性模量、儲(chǔ)能和損耗模量、蠕變、應(yīng)力 - 應(yīng)變、赫茲應(yīng)力分析
環(huán)境控制:真空、液體、溫度和相對(duì)濕度
典型應(yīng)用
聚合物的粘彈特性
硬質(zhì)涂層(PVD、CVD 涂層):厚度小于 1 微米
聚合物薄膜
晶圓:厚度范圍為 10 nm 至 500 nm
光學(xué)和玻璃:薄膜和/或表面特性表征
內(nèi)在骨組織的質(zhì)量
超納米金剛石 (UNCD) 薄膜的機(jī)械性能
聚合物的粘彈特性
硬質(zhì)涂層(PVD、CVD 涂層):厚度小于 1 微米
聚合物薄膜
晶圓:厚度范圍為 10 nm 至 500 nm
光學(xué)和玻璃:薄膜和/或表面特性表征
內(nèi)在骨組織的質(zhì)量
超納米金剛石 (UNCD) 薄膜的機(jī)械性能