S9000X Xe Plasma FIB-SEM主要優(yōu)勢:
• 新的 Essence 軟件的用戶界面可實現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作,包括碰撞模型和可定制的面向應(yīng)用流程的布局;
• 新一代 Triglav™ UHR SEM 鏡筒具有的分辨率,優(yōu)化的鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)在低束流能量下具有的性能;
• 軸向探測器通過能量過濾器,可以接收不同能量的電子信號,增強(qiáng)表面敏感性;
• 新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 鏡筒具有的視野,可實現(xiàn)極大面積的截面加工;
• 新一代 SEM 鏡筒內(nèi)探測器結(jié)合高濺射率 FIB,實現(xiàn)超快三維微分析;
• 的氣體增強(qiáng)腐蝕和加工工藝,尤為適合封裝和 IC 去層應(yīng)用;
• 高精度壓電驅(qū)動光闌,可實現(xiàn) FIB 預(yù)設(shè)值之間的快速切換;
• 新一代 FIB 鏡筒具有 30 個光闌,可延長使用壽命,并限度地減少維護(hù)成本;
• 半自動離子束斑優(yōu)化向?qū)?,可輕松選擇 FIB 銑削條件;
• 專用的面向工作流程的 SW 模塊、向?qū)Ш凸に?,可實現(xiàn)的吞吐量和易用性。