托馬斯(LED芯片)貼片高溫膠(THO4062-2)
產(chǎn)品名稱 | 托馬斯(LED芯片)貼片高溫膠(THO4062-2) |
概 述 | 本品系特種樹脂改性膠粘劑,雙組份,常溫快速固化,粘接強(qiáng)度高,耐溫性優(yōu)良,結(jié)構(gòu)性強(qiáng)、耐熱氧紫外線老化性能強(qiáng)、使LED芯片等元件達(dá)到一個(gè)粘結(jié)和密封的效果。 |
適用范圍 | 適用于各種LED貼片、LED燈珠裹覆、支架粘結(jié)以及端口密封、太陽能板密封以及光纖、光學(xué)器件、X射線射線部件的粘接、涂敷等用途. |
性 能 特 點(diǎn) | ·外觀:A組分為淺色或透明粘稠液體,B組分為透明液體 ·固化速度快,70-80℃時(shí),20-40分鐘固化,室溫需24小時(shí)固化。 ·粘接強(qiáng)度高,耐久、耐戶外紫外光性能優(yōu)良。 ·耐溫性能好,適應(yīng)溫度范圍廣,有很好的抗高低溫循環(huán)性能、粘接后在較高(200℃)溫度下仍有較好的粘接效果。 ·粘接表面無需嚴(yán)格處理,使用方便。 ·耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、輻照、堿以及油脂等。 ·安全及毒性特征:產(chǎn)品符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。 ·貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為18個(gè)月。 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下:耐溫范圍:-55-+220℃ 室溫下 黏度A 850 -1000mpas B 180-230 mpas 混合黏度 650 mpas 折射率1.532 透光率 95% 硬度80D 鋁片和鋁錠T型粘接 常溫:拉伸強(qiáng)度≥25MPa; 剪切強(qiáng)度≥21.6 Mpa 150℃:拉伸強(qiáng)度 2.75-4.65 Mpa 玻璃涂敷 200℃ 不黃變 100W紫外線等 1000H不黃變 |
使用方法 | 1、將被粘物去污、擦凈。 2、AB膠水混合質(zhì)量比例 mA:mB==3:1 3、膠水混合后可操作時(shí)間為3小時(shí),B組組份混合越大操作時(shí)間越短且夏天容易爆聚。 |
注 意 | 1、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。 2、 膠液如觸及皮膚,可及時(shí)用肥皂水沖洗. 3、AB組份取膠器皿不能混用。 3、 未用完的膠應(yīng)密封好,置于陰涼通風(fēng)處。 |