等離子清洗機(jī)刻蝕KT-S2DQX應(yīng)用領(lǐng)域:光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì),去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。封裝領(lǐng)域中的清洗和改性,增強(qiáng)其粘附性,適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
等離子清洗機(jī)刻蝕KT-S2DQX
供電電源 | AC220V(AC110V可選) |
工作電流 | 整機(jī)工作電流不大于3.5A(不含真空泵) |
射頻電源功率 | 150W |
射頻頻率 | 13.56MHz |
頻率偏移量 | <0.2MHz |
特性阻抗 | 50歐姆,手動(dòng)匹配 |
耦合方式 | 電容耦合 |
真空度 | ≤100Pa |
腔體材質(zhì) | 高純石英 |
腔體容積 | 2L(內(nèi)徑110MMX深度220MM) |
觀察窗內(nèi)徑 | Φ65 |
氣體流量 | 10—100ml/min(其他量程可選) |
過(guò)程控制 | 過(guò)程手動(dòng)控制 |
清洗時(shí)間 | 手動(dòng)開(kāi)關(guān) |
開(kāi)蓋方式 | 鉸鏈側(cè)開(kāi)式法蘭 |
外形尺寸 | 400x380x360mm |
重量 | 23Kg |
真空室溫度 | 小于65°C |
冷卻方式 | 強(qiáng)制風(fēng)冷 |
標(biāo)配 | KF16真空管1米,kf16卡箍2個(gè),不銹鋼網(wǎng)匣1個(gè),電源線一根,說(shuō)明書(shū)一本。 |