θ環(huán)填料又稱狄克松(Dixon)填料,是一種小顆粒高效填料,由英國科學(xué)家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ;用金屬絲網(wǎng)制成,填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān),也與填料的預(yù)液泛處理有э關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán),成膜率高,因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,隨填料的表面潤濕率的下降而降低。
性能參數(shù)
填料規(guī)格 mm 網(wǎng)目 適合塔徑 mm 理論板數(shù) 塊/米 堆積密度 克/升 比表面積 m2/m3 孔隙率 % 壓力降 mbar/m Φ2×2 100 Φ10~φ20 60~65 576 3700 91 30 Φ3×3 100 Φ25~φ40 50~55 460 2800 93 15 φ4×4 65 Φ40~φ70 30~32 550 1700 95 10 Φ5×5 60 Φ50~φ70 15~20 440 1100 95 10 Φ6×6 60 Φ60~φ80 12~15 365 950 95 10 Φ8×8 60 Φ70~φ90 10~12 284 750 95 8 Φ10×10 60 Φ100~φ1200 7~8 211 550 95 8