STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn): |
的、設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無(wú)耗材撕膜 |
全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 |
手動(dòng)放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 |
8”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配8”晶圓/承載環(huán) |
12”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配12”晶圓/承載環(huán) |
基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 |
去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù) |
UV膜&非UV膜能力 |
配置光簾保護(hù)功能,和緊急停止按鈕 |
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 |
需要詳細(xì)資料,請(qǐng)聯(lián)系我們。