主要特點(diǎn):
高精度:能夠達(dá)到微米級甚至亞微米級的測量精度。
高分辨率:配備高分辨率的攝像頭和光學(xué)系統(tǒng),能夠清晰地捕捉到微小的細(xì)節(jié)。
自動化:許多設(shè)備具備自動對焦、自動測量和數(shù)據(jù)處理功能,提高測量效率。
多功能性:可以進(jìn)行長度、角度、半徑等多種幾何尺寸的測量。
靈活性:根據(jù)不同的測量需求,可以配置不同的光學(xué)鏡頭和光源系統(tǒng)。
軟件支持:配備專業(yè)的測量軟件,支持?jǐn)?shù)據(jù)的分析、報告生成和導(dǎo)出。
應(yīng)用場景:
半導(dǎo)體行業(yè):用于測量晶圓上的電路圖案和特征尺寸。
微電子組裝:用于檢查微型電子元件的尺寸和位置精度。
精密機(jī)械加工:用于確保機(jī)械零件的尺寸精度符合設(shè)計要求。
醫(yī)療器械:用于測量醫(yī)療設(shè)備和儀器的精密部件。
汽車零部件制造:用于確保關(guān)鍵零部件的尺寸精度,如發(fā)動機(jī)部件。