HS-LD5720-B型 冷凍切片機
主要技術(shù)參數(shù)：
外型尺寸： | 長*寬*高=700mm*760mm*1160mm； | 電源、功率： | AC220V±10%，50Hz±1Hz、600VA |
標本尺寸： | 55mm*80mm； | 機身重量： | 135KG； |
* 標本預(yù)處理數(shù)量： | ≥24個，其中6個半導(dǎo)體快速制冷點 | 切片刀架： | 帶抗卷版、帶退刀功能的護刀架 |
樣本上下移動距離： | ≥65mm； | 樣本前后移動距離： | ≥22mm； |
切片厚度設(shè)置 （0.5μm~100μm）： | 0.5μm~5μm增量值0.5μm； 5μm~20μm增量值1μm； | 修片厚度設(shè)置 （10μm~600μm）： | 0μm~50μm增量值5μm； |
樣本回縮距離設(shè)置： | 0～60μm，分度值2μm； | 樣本粗進/粗退速度： | 0.9mm/s、0.3mm/s兩檔可調(diào)； |
冷凍室控溫范圍： | -60℃，最小分度值1℃； | 冷頭控溫范圍： | -60℃，最小分度值1℃； |
* 冷凍臺控溫范圍： | -55℃，最小分度值1℃； 額外附加的半導(dǎo)體制冷溫度15分鐘可達-65℃； | ||
特色功能：
1. * 高清彩色觸摸屏，可分別顯示切片總數(shù)量和切片總厚度、切片厚度、標本回縮值、溫度控制及日期、時間、溫度、定時開關(guān)機等；
2. * 可設(shè)置漢語和英語操作界面轉(zhuǎn)換模式；
3. 休眠功能:選擇休眠狀態(tài)后，冷凍室溫度可自動控制在零下，取消休眠后，可以在15分鐘內(nèi)達到切片溫度；
4. * 采用國際品牌“丹佛斯”雙壓縮機為冷凍箱、冷臺、刀架及樣本頭分別制冷；
5. 樣本夾頭：X軸360°.Y軸12°萬向旋轉(zhuǎn)卡扣式組織夾頭，且夾頭行進到極限位置，自動回到起始位置；
6. 殺菌模式：UV紫外線；
7. 手輪360°任意位置鎖緊；
8. 除霜功能：自動、手動兩種除霜模式；
9. * 加熱玻璃門，有效防止水霧凝結(jié)；
10. * 溫度傳感器自檢功能，可自動檢測傳感器工作狀態(tài)。
產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，本參數(shù)只供參考！如需詳細確切參數(shù)，請聯(lián)系公司銷售人員索要版參數(shù)！
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