CMI500手持式測(cè)厚儀首先是*臺(tái)能夠用于侵蝕工序前、后,測(cè)量穿孔鍍層厚度的便攜式測(cè)厚儀。測(cè)量不受被測(cè)表面溫度的影響,讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。
使用CMI500手持式測(cè)厚儀,能將工業(yè)廢料和高成本的返工降低至zui低限度!
CMI500手持式測(cè)厚儀為您帶來(lái)*的測(cè)量靈活性,當(dāng)電路板從電鍍槽中提起后(無(wú)論電路板是濕的還是干的)便可馬上對(duì)穿孔的銅箔厚度進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
OICM*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序軟件,給您提供強(qiáng)大的制作個(gè)性化質(zhì)量報(bào)告的工具。共同來(lái)體現(xiàn)優(yōu)秀PCB廠家的成功經(jīng)驗(yàn),CMI 500是監(jiān)測(cè)電鍍過(guò)程*的測(cè)量工具。
CMI500手持式測(cè)厚儀行業(yè):
印刷電路板(PCB)制造商和/或采購(gòu)商
CMI500手持式測(cè)厚儀應(yīng)用:
在侵蝕工序之前或之后測(cè)量通孔的銅鍍層厚度
CMI500手持式測(cè)厚儀性能:
● 自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能,允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)
● *勝任對(duì)雙層或多層電路版的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
● 清晰、明亮的LCD液晶顯示
● 可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間,可存儲(chǔ)多達(dá)2000個(gè)讀數(shù)
● 工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片
● 結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計(jì)算機(jī)
● 手持式設(shè)計(jì)、電池供電
● 千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換
● RS-232串行輸出端口,用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序