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激光打孔相關技術:
由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非???。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔機由五大部分組成:半導體激光器、電氣系統(tǒng)、光學系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標方向移動,方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成,因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便,而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
精密激光打孔機技術指標:
型號: XH-B200;
技術參數(shù):
zui大激光功率:200W;
激 光 波 長:1064NM;
zui小光斑直徑:0.015MM;
脈 沖 寬 度 :0.1MS-20MS;
zui 大 孔 深 :5MM;
瞄 準 定 位 :紅光指示(可選CCD監(jiān)視);
控 制 系 統(tǒng) :PC或PLC
激光脈沖頻率:0.1--100HZ;
工作 臺 行程:300×300MM,或定做;
整機耗電功率:10KW;
電 力 需 求 :AC380V/50HZ/30A;
系統(tǒng)外型尺寸:1550×650×1200MM;
冷 卻 方 式 :水冷!
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