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深圳市華科智源科技有限公司
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當(dāng)前位置:深圳市華科智源科技有限公司>>IGBT測試儀>>IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀>> HUSTEC-6030大功率IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀-華科智源

大功率IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀-華科智源

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號HUSTEC-6030

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地深圳市

更新時間:2019-01-06 23:49:31瀏覽次數(shù):766次

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測量范圍 5000V,3000A 測量精度 雜散電感小于65NH
產(chǎn)地 進口 供貨周期 120天
外形尺寸 1500*800*1800mm 用途 ibgt封裝,IGBT應(yīng)用,電動車,地鐵IGBT測試儀
重量 130kgkg
華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng)設(shè)備主要針對IGBT及MOS管的測試儀,適用于芯片設(shè)計,產(chǎn)線封裝測試及新能源汽車,風(fēng)力發(fā)電,地鐵交通等領(lǐng)域的大功率器件及模塊測試,設(shè)備模塊化程度高,測試穩(wěn)定性及測試精度在客戶端已經(jīng)廣泛使用??梢愿鶕?jù)就用戶需求進行定制。大功率IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀-華科智源

品牌 :

華科智源

型號 :

HUSTEC-2015

加工定制 :

類型 :

電參數(shù)測試儀

測量范圍 :

電壓2000V,電流1000A

精確度 :

正負1%精度

儀表尺寸 :

800*600*1800

適用范圍 :

在線檢修,來料檢驗,失效分析

儀表重量 :

100kg

工作電源 :

220V

規(guī)格 :

IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀

測量精度 :

正負%1精度測量

功率 :

300W

頻率 :

50Hz

產(chǎn)品詳情 大功率IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀-華科智源

Product details

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng)設(shè)備主要針對IGBT及MOS管的測試儀,適用于芯片設(shè)計,產(chǎn)線封裝測試及新能源汽車,風(fēng)力發(fā)電,地鐵交通等領(lǐng)域的大功率器件及模塊測試,設(shè)備模塊化程度高,測試穩(wěn)定性及測試精度在客戶端已經(jīng)廣泛使用??梢愿鶕?jù)就用戶需求進行定制。

 

測試系統(tǒng)以2000A為一個電流模塊,以1500V為一個電壓模塊,電流電壓可升級;

1范圍

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范提出的是限度的要求,并未對所有技術(shù)細節(jié)作出規(guī)定,也未充分引述有關(guān)標準和規(guī)范的條文,供貨方應(yīng)提供符合工業(yè)標準和本技術(shù)規(guī)范的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。本技術(shù)規(guī)范所使用的標準如遇與供貨方所執(zhí)行的標準不*時,應(yīng)按較高標準執(zhí)行。

2應(yīng)遵循的主要現(xiàn)行標準 大功率IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀-華科智源

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀,功率半導(dǎo)體模塊測試系統(tǒng)的設(shè)計、制造、檢查、試驗等遵循如下國內(nèi)標準,但不限于以下標準。

GB 13869-2008 用電安全導(dǎo)則

GB19517-2004  國家電器設(shè)備安全技術(shù)規(guī)范

GB/T 15153.1-1998 運動設(shè)備及系統(tǒng)

GB 4208-2008 外殼防護等級(IP代碼)(IEC 60529:2001,IDT)

GB/T 191-2008 包裝儲運圖示標志

GB/T 15139-1994 電工設(shè)備結(jié)構(gòu)總技術(shù)條件

GB/T 2423 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗

GB/T 3797-2005 電氣控制設(shè)備

GB/T 4588.3-2002 印制板的設(shè)計和使用

GB/T 9969-2008 工業(yè)產(chǎn)品使用說明書總則

GB/T 6988-2008 電氣技術(shù)用文件的編制

GB/T 3859.3 半導(dǎo)體變流器變壓器和電抗器

GB/T 311.1 絕緣配合第1部分:定義、原則和規(guī)則

IEC 60747-2/GB/T 4023-1997      半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第2部分:整流二極管

IEC 60747-9:2007/GB/T 29332-2012     半導(dǎo)體器件分立器件第9部分:絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)

 

 

3技術(shù)要求

3.1整體技術(shù)指標

3.1.1 功能與測試對象

*1)功能

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀,測試單元具備測試IGBT模塊動態(tài)參數(shù)測試。具體測試參數(shù)及指標詳見表格411。

*2)測試對象

被測器件主要IGBT模塊。

3.1.2  IGBT模塊動態(tài)測試參數(shù)及指標

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀,測試單元對IGBT模塊和FRD的動態(tài)參數(shù)及其他參數(shù)的定義滿足標準IEC60747-9以及IEC60747-2。如有其他需求,可自行定義

以下參數(shù)的測試可以在不同的電壓等級、電流等級、溫度、機械壓力、回路寄生電感以及不同的驅(qū)動回路參數(shù)下進行。

1)圖2 IGBT開通過程及其參數(shù)定義動態(tài)測試參數(shù)

IGBT的開通和關(guān)斷波形及其相關(guān)參數(shù)的定義如圖2、圖3所示。

電動汽車新能源汽車IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀-華科智源  IGBT雙脈沖測試系統(tǒng) 雙脈沖測試臺架示例圖1

圖2 IGBT開通過程及其參數(shù)定義
電動汽車新能源汽車IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀-華科智源  IGBT雙脈沖測試系統(tǒng) 雙脈沖測試臺架示例圖2

 

圖3 IGBT關(guān)斷過程及其參數(shù)定義

 

表格2 可測量的IGBT動態(tài)參數(shù)

參數(shù)名稱

符號

參數(shù)名稱

符號

開通延遲時間

td(on)

關(guān)斷延遲時間

td(off)

上升時間

tr

下降時間

tf

開通時間

ton

關(guān)斷時間

toff

開通損耗

Eon

關(guān)斷損耗

Eoff

柵極電荷

Qg

拖尾時間

tz

短路電流

ISC

/

/

可測量的FRD動態(tài)參數(shù)

參數(shù)名稱

符號

參數(shù)名稱

符號

反向恢復(fù)電流

IRM

反向恢復(fù)電荷

Qrr

反向恢復(fù)時間

trr

反向恢復(fù)損耗

Erec

 3.1.華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀反偏安全工作區(qū)參數(shù)及指標

3.1.4華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀保護安全功能

本測試單元應(yīng)具備完善的保護功能,除可有效保護操作人員不受事故傷害外,還在發(fā)生故障時不會造成設(shè)備自身的較大損壞,通過采取更換小型部件的方式即可修復(fù)。保護功能包括但不限于如下功能:

l *高壓測試前可選低壓預(yù)測試驗證系統(tǒng)安全及連接良好

l *完備的人身安全防護

l 測試結(jié)束電容自動放電

l 測試過程中短路保護(非短路測試)

l *被測器件防爆保護

 

3.2華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀測試單元組成

本測試單元包括動態(tài)參數(shù)測試部分,主要組成材料及其要求如下所示。

3.2.1 華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀動態(tài)參數(shù)測試部分主要材料清單

表格12動態(tài)參數(shù)測試部分組成

序號

組成部分

單位

數(shù)量

1

可調(diào)充電電源

1

2

直流電容器

8

3

動態(tài)測試負載電感

1

4

安全工作區(qū)測試負載電感

1

5

補充充電回路限流電感L

1

6

短路保護放電回路

1

7

正常放電回路

1

8

高壓大功率開關(guān)

5

9

尖峰抑制電容

1

10

主回路正向?qū)ňчl管

2

11

動態(tài)測試續(xù)流二極管

2

12

安全工作區(qū)測試續(xù)流二極管

3

13

被測器件旁路開關(guān)

1

14

工控機及操作系統(tǒng)

1

15

數(shù)據(jù)采集與處理單元

1

16

機柜及其面板

1

17

壓接夾具及其配套系統(tǒng)

1

18

加熱裝置

1

19

其他輔件

1

 

3.3主要技術(shù)要求

3.3.1 華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀動態(tài)參數(shù)測試單元技術(shù)要求

3.3.1.1 環(huán)境條件

1) 海拔高度:海拔不超過1000m;

2) 溫度:儲存環(huán)境溫度 -2060;

3) 工作環(huán)境溫度: -540;

4) 濕度:20RH 至 90RH (無凝露,濕球溫度計溫度: 40以下);

5) 震動:抗地震能力按7級設(shè)防,地面抗震動能力0.5g;

6) 防護:無較大灰塵,腐蝕或爆炸性氣體,導(dǎo)電粉塵等空氣污染的損害;

3.3.1.2華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng)設(shè)備主要針對IGBT及MOS管的測試儀,適用于芯片設(shè)計,產(chǎn)線封裝測試及新能源汽車,風(fēng)力發(fā)電,地鐵交通等領(lǐng)域的大功率器件及模塊測試,設(shè)備模塊化程度高,測試穩(wěn)定性及測試精度在客戶端已經(jīng)廣泛使用??梢愿鶕?jù)就用戶需求進行定制。華科智源專業(yè)提供動態(tài)參數(shù)測試|IGBT測試儀|雪崩能量測試儀|IPM測試儀|分立器件測試系統(tǒng)。

 

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