詳細介紹
近年來,由于工業(yè)制造技術不斷日新月異,因此產品研發(fā)領域及質量檢測領域的應用需求也日益成長,針對復雜曲面的非接觸式三維量測技術也變得越來越重要。
一間開發(fā)光學量測系統(tǒng)的Steinbichler Optotechnik公司,基于在光學坐標量測多年的經驗與專業(yè)而設計開發(fā)出COMET照相量測系統(tǒng),并且持續(xù)地以客戶為導向來發(fā)展。COMET身為光學量測界的性產品,目前用戶已經遍布世界各地。
量測原理
COMET 5照相量測系統(tǒng)的物理學基礎是局部三角形測量法,通過白光光源將一系列的格柵化光束投射到待測量的物體上,再用單鏡頭沿著光束方向將這些投射到物體表面上的格柵拍下來,通過數字式地移動格柵,投影的模式也會隨之變化。因此,對每一個在鏡頭上獲得的圖片,都會分配有一個確定的編碼。進而,對物體每一個點的三維位置,可以從目標鏡頭K1和K2之間的距離b及三角法中的角α和β計算得到。于是一個快速的且高精度的測量設備就此誕生。
嶄新的數字投影技術可以滿足高速的量測工作,1 - 2秒的數據擷取程序在容易震動的惡劣工廠環(huán)境下量測時,這無疑是一項優(yōu)勢。系統(tǒng)可以支持64位操作系統(tǒng)的PC計算機硬件,使得量測數據的輸出處理工作能夠極快地完成。
迭合方式
單鏡頭技術保證了的數據質量,對于復雜的表面幾何形狀(凹狀,凸狀,橋形等等)都沒有困難,也就是在兩個局部重迭的圖片間不會出現同步錯誤,也沒有陰影效果的誤差。單鏡頭的原理如同開槍射擊時使用單眼瞄準的概念,量測結果十分精準。對于數據的迭合方式,COMET提供了自動轉盤迭合對位(選轉自動對位),貼點迭合對位(大型對象只要重迭兩個貼點即可自動對位),特征迭合對位(適合正反兩面掃瞄對象,不用回補貼點的數據空洞)等方式。
機械結構
強大穩(wěn)定性的機械結構與剛性的機身梁柱,都是采用經過FEM模擬計算分析考慮的設計,如同專為COMET5照相量測系統(tǒng)開發(fā)的光學技術,將是為了確保的量測精準度。此外,大功率的外部水銀光源透過光學纖維傳送的設計,所以熱能造成的影響可以排除,可以進一步地增進系統(tǒng)溫度的穩(wěn)定。該系統(tǒng)因此確保了高精準度量測結果的高重現性。
只要幾個步驟以及幾分鐘的時間,使用者就可以將各種系統(tǒng)(1.4 / 2 / 4 / 11百萬點/每次取像)設定成一個全新的測量場,從50mm,100mm,200mm,400mm到800mm的取像范圍,加上系統(tǒng)容易使用各種不同的三腳架進行架設,也不用考慮傳統(tǒng)計算機配置的需求,該系統(tǒng)可以在標準的筆記本電腦上執(zhí)行。因此非常適合到處移動使用。不論對象的尺寸大小或是位置,甚至是周遭的環(huán)境情形,用戶可以很容易將系統(tǒng)運送到目前的量測地點并為現有的工作進行客制化處理。
位于照相量測系統(tǒng)與計算機之間的數據傳送主要是由CAN bus與GigaBit 以太網絡來執(zhí)行處理。這將在工業(yè)環(huán)境下確保設備的可靠度。附加的自我診斷功能選項,可以確保照相量測系統(tǒng)的功能性。為了確保量測過程的效率,COMETplus 量測軟件可以額外地透過選購的搖控工具(tablet PC, WLAN)來進行遠程控制。
結合了經過驗證的單鏡頭技術與研發(fā)出的數字投影技術,確保了高速的量測工作具有優(yōu)質的數據質量。智能型的點群刪減功能具有快速擷取并處理大筆點群且不會有數據損失的優(yōu)勢。STL的輸出演算也能保持最完征特征。COMET5照相量測系統(tǒng)經過VDI 2634認證,且能夠快速且精準地完成所有的量測工作,此外也很適合在生產線旁勝任質量管理工作。
系統(tǒng)規(guī)格
COMET5 1.4M
相機像素 | 1360 x 1024 |
測量體積mm³ |
|
3D點距 µm | 33 / 80 / 160 / 320 / 650 |
測量時間/秒 | 0.6 |
計算機 | 1 x Intel Xeon Quadcore, 12 GB |
傳感器定位 | 三腳架或配有手動選擇和傾斜軸的支架,機器人 |
自動化項目定位 | 旋轉轉臺,機器人 |
COMET5 2M
相機像素 | 1600 x 1200 |
測量體積mm³ |
|
3D點距µm | - / 55 / 115 / 240 / 500 |
測量時間/秒 | 0.6 |
計算機 | 1 x Intel Xeon Quadcore, 12 GB |
傳感器定位 | 三腳架或配有手動選擇和傾斜軸的支架,機器人 |
自動化項目定位 | 旋轉轉臺,機器人 |
COMET5 4M
相機像素 | 2048 x 2048 |
測量體積 mm³ |
|
3D點距µm |
|
測量時間/秒 | 0.8 |
計算機 | HighEnd Workstation: |
3D點距µm |
|
測量時間/秒 | 4.0 |