在定購1206貼片LED燈珠時(shí),經(jīng)常出現(xiàn)使用過程中因?yàn)椴僮鞑划?dāng)會出現(xiàn)死燈等問題,拓展LED為了客戶更好的使用產(chǎn)品,整理了以下使用說明供大家參考:
1. 物料確認(rèn)
投料的LED BIN 等級是否吻合。例如:電壓CIE BIN 亮度等參數(shù)是否屬于同一等級,同一等級的應(yīng)該在一起用。正負(fù)極性是否符合需求,不同腳位發(fā)光是否符合要求。若不是同一等級的LED應(yīng)用在同一物件上,應(yīng)先評估其適用性。(若不同的電壓BIN 在一起使用亮度可能有差異,不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異)。
2. 1206貼片led燈珠包裝儲存: 開包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部,建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度,濕度不超過50%。
3.1206貼片led燈珠開包裝后的預(yù)防措施開包裝后盡可能采取整卷除濕措施
除濕條件:70 度烘烤4-12 小時(shí)。除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完(24 小時(shí)內(nèi))。余料請密封或放置在10-40 度,濕度不超過30%的環(huán)境中。
4.1206貼片led燈珠作業(yè)注意事項(xiàng)
本產(chǎn)品多只可回焊兩次,且在*回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水對硅膠表面存在光學(xué)污染,影響出光。另外硅膠相對柔軟,手用力擠壓會導(dǎo)致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機(jī)械力或過度震動(dòng),焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí),不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對較軟,用鑷子擠壓膠體會導(dǎo)致斷線,壓傷晶片,從而死燈。
在批量作業(yè)時(shí),吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠,造成金線斷裂,晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè),如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認(rèn)返修后是否對LED特性產(chǎn)生破壞。