詳細介紹
產(chǎn)品特點:
•測量方式(僅測量基體厚度、同時測量基體和涂層的厚度、僅測量涂層厚度)
•顯示模式(數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>)
•增益可調(diào)節(jié):超低、低、中、高、超高
•增益值可到110dB
•自動增益控制(AGC)
•時間增益校正(TCG)
•探頭自動識別,自動調(diào)零和溫度補償
•大值、小值顯示
•可存儲64個用戶參數(shù)設(shè)置
•高速掃查(50次/秒)
•高達140HZ的脈沖重復(fù)頻率
•B掃描顯示用于顯示被測材料的截面形狀
•A掃描波形顯示和RF顯示(CMX DL+)
•差值測量模式
•高速掃查功能可用于快速找到壁厚的小值
•上/下限聲光報警功能
•數(shù)據(jù)存貯:可存儲21000個測量厚度值或者16000個測量厚度值和B掃描圖形及參數(shù)
•可通過軟件與計算機進行數(shù)據(jù)交換,方便用戶打印檢測報告
技術(shù)參數(shù):
鍵盤:12鍵按鍵
測量范圍:
界面波-底波(P-E)方式:0.63-508mm
帶自動溫度補償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式: 0.63-508mm
多層測量(PECT)方式:0.63-508mm(基體) 0.01-2.54mm(表面涂層)
穿透涂層測量(E-E)模式:2.54—102mm(因涂層的不同會有所變化)
僅測量涂層(CT)模式:0.0127——2.54mm(因涂層的不同會有所變化)
顯示精度:0.01mm(可方便的進行公制和英制的轉(zhuǎn)換)
聲速范圍:1250-13995m/s
工作溫度:-10℃—60℃
探頭類型:1—10MHZ雙晶探頭
探頭接口:LEMO“00”,可以使用MX、MMX系列測厚儀的探頭
通訊接口:RS232接口(配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭)
電池工作時間:150小時(3節(jié)5號堿性電池)100小時(3節(jié)5號鎳鎘電池)
省電功能:5分鐘無任何操作后能自動關(guān)機
顯 示 屏:62X45.7mm(240 X 160像素),大數(shù)字厚度值顯示(厚度值數(shù)字高度可達17.78mm)
外觀尺寸:63.5X165X31.5 mm
重量:382 g