新一代國產(chǎn)專業(yè)X熒光測厚儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

  采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

  微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

  X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

  采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。

  樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

   設(shè)計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

  軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

使用X熒光測厚儀 X熒光鍍層檢測儀 X熒光鍍層膜厚儀可以非接觸非破壞快速分析膜厚

＊ 兼容Microsoft Windows操作系統(tǒng)之軟件

＊ 可測單層, 多層 1-10層, 合金厚度及比例

＊ 金屬合金成分分析功能.

＊ 擁有多種鍍層條件選擇性

＊ 定點自動定位分析

＊ 光徑對準全自動化

＊ 自動顯示量測參數(shù)

＊ 2D/3D, 任意位置量測控制

＊ 雷射對焦與自動定位系統(tǒng)

＊ 溫控穩(wěn)定延長校準時效                                

＊ 彩色區(qū)別量測數(shù)據(jù),多重統(tǒng)計顯示窗口與報告編輯應用

技術(shù)指標：

測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素