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上海衡鵬實業(yè)有限公司
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更新時間:2020-06-15 14:48:15瀏覽次數(shù):145次
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晶圓鍵合配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機+Windows系統(tǒng)
晶圓鍵合應用于晶圓臨時性鍵合wafer debonding工藝
Wafer Debonding晶圓鍵合特點:
4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓鍵合。
晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)
晶圓鍵合配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合Wafer Debonding規(guī)格參數(shù):
晶圓鍵合機 wafer debonding系列
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
Wafer Debonding晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應
超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓鍵合
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