黃生
X射線熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ
X射線熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ
日本進(jìn)口fischerX射線熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ
特征
- X 射線聚焦在微小部件上,X 射線強(qiáng)度強(qiáng),可實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量。
- 薄膜厚度測(cè)量(示例) 0.1 µm 以下的 Au 和 Pd
- 使用可編程 XY 平臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量
主要規(guī)格
它是一種使用多毛細(xì)管透鏡的熒光 X 射線測(cè)量設(shè)備。對(duì)于非常小的零件和結(jié)構(gòu)零件,可以進(jìn)行無(wú)損膜厚測(cè)量和材料分析。
模型 | XDV-μ |
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測(cè)量元件范圍 | 鋁 (13) -U (92) |
X射線探測(cè)器 | 硅漂移探測(cè)器 (SDD) |
X射線管 | 微調(diào)焦管 |
初級(jí)過(guò)濾器 | 4種 |
X 射線光學(xué)元件 / 尺寸 | 多毛細(xì)管透鏡 Φ20µm(選項(xiàng) Φ10µm) |
車身尺寸 | 660 x 835 x 720mm(寬 x 深 x 高) |
能量消耗 | 高達(dá) 120W |
主要應(yīng)用
- 測(cè)量非常小的扁平部件和結(jié)構(gòu)部件,例如印刷電路板、接觸針、引線框架等。
- 電子元件和半導(dǎo)體產(chǎn)品中使用的功能鍍層的測(cè)量