1. 高速掃描測(cè)量
通過結(jié)合大幅提高的微小區(qū)域X射線熒光分析靈敏度和高速電動(dòng)平臺(tái)，可快速獲得二維掃描圖像。特別是強(qiáng)化對(duì)線路板中鉛的掃描，配備鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變得簡(jiǎn)單可行。


2. 寬視野高清晰度光學(xué)系
可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學(xué)影像。該光學(xué)影像可直接精確測(cè)量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學(xué)影像通過高速掃描獲得的掃描圖像進(jìn)行重迭，可在大范圍內(nèi)進(jìn)行高精度分析。


3. 微小區(qū)域中微量金屬的高速測(cè)量
實(shí)現(xiàn)高密度微小X射線束及配備高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器，加上X射線瑩光檢測(cè)效率的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高靈敏度化。讓微小區(qū)域中微量金屬或薄膜都可在短時(shí)間內(nèi)測(cè)量。即使是1mm x 1mm左右的微小區(qū)域皆以100秒左右的速度測(cè)量其中的有害物質(zhì)。

4. 無需液氮的高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器
作為標(biāo)準(zhǔn)配置本公司的無需液氮的高計(jì)數(shù)率檢測(cè)器，省去繁瑣的液氮補(bǔ)給程序。僅需數(shù)分鐘的開機(jī)時(shí)間，同時(shí)電子冷卻的規(guī)格具備優(yōu)異的可信性。運(yùn)用的技術(shù)可以減少在液氮制造、搬運(yùn)時(shí)產(chǎn)生的二氧化碳，以及提高測(cè)量速度后節(jié)省下的電力等，是一款考慮到環(huán)保問題的*儀器。

5. 微小區(qū)域的鍍層厚度測(cè)量
可在十秒左右的時(shí)間完成對(duì)0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu（金/鎳/銅）等薄膜多鍍層的鍍層厚度測(cè)量。此外，也可對(duì)無鉛焊錫鍍層或化學(xué)鎳鍍層中含有的微量鉛進(jìn)行分析。

項(xiàng)目	描述	內(nèi)容
X射線發(fā)生部	照射方式 電壓 電流 準(zhǔn)直器	上部垂直照射方式 50kV，多段電壓切換 4-1000μA，可做自動(dòng)調(diào)整設(shè)定 4個(gè)，Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動(dòng)切換)
檢測(cè)器	形式 冷卻方式	Vortex硅半導(dǎo)體多陰極偵測(cè)器 電子冷卻(不需要液態(tài)氮，也非冷凍機(jī)冷卻)
一次濾波器	五種濾波器，6種模式可自動(dòng)切換
樣品觀察	CCD監(jiān)視器 觀察倍率 照明 同軸觀察系   廣域觀察系	高分辨率CCD彩色鏡頭　雙系統(tǒng) 多倍數(shù)自動(dòng)切換 LED燈，無影燈設(shè)計(jì)影像無陰影 視野：6×4mm 分辨率：20um WD：5mm、15mm、25mm電動(dòng) 視野：250×200mm 分辨率：20um以下
自動(dòng)桌面功能	測(cè)量位置 設(shè)定測(cè)量位置 確認(rèn)測(cè)量位置 再測(cè)量功能	在畫面上利用鼠標(biāo)完成X-Y-Z的坐標(biāo)輸入 原點(diǎn)的坐標(biāo)和畫像保存以及位置偏差角度的修正 圖表表示測(cè)量位置 通過和測(cè)量位置的連動(dòng)，可以進(jìn)行再測(cè)量
樣品臺(tái)	250(W)x200(D)mm
移動(dòng)量	580(W)x450(D)x150(H)mm
樣品厚度	150mm
載重量	5kg
電源容量，接地	AC 100V±10% 15A 2系統(tǒng) 第3種接地

? RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對(duì)電子電機(jī)產(chǎn)品中有有害物質(zhì)含量的快速檢測(cè)分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對(duì)目前IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測(cè)方法，滿足廠商簡(jiǎn)易的需求。

? 合金分析
(1)金屬材料質(zhì)量控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質(zhì)相近合金種類，如：304/321。
(3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析

? 鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析

? 映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進(jìn)行PCB插件之后的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項(xiàng)元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分布
(3)結(jié)合樣品影像及元素分布，標(biāo)定元素位置。

? 太陽能應(yīng)用
(1)CGIS太陽能厚度分布檢測(cè)
(2)多點(diǎn)位置成份材質(zhì)鑒定

? 無鹵素應(yīng)用
(1)針對(duì)IEC指令中之無鹵素含量要求標(biāo)準(zhǔn)，利用XRF建立快速、非破壞的檢測(cè)方法，滿足客戶簡(jiǎn)易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析
(3)無鹵成分分布，或多點(diǎn)材料同時(shí)檢測(cè)。