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原位TEM透射電鏡液體電化學(xué)原位系統(tǒng)

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更新時間：2024-07-23 07:58:46瀏覽次數(shù)：59次

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產(chǎn)品簡介

業(yè)界分辨率1．MEMS加工工藝，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度可達10nm

詳細(xì)介紹

業(yè)界分辨率

1．MEMS加工工藝，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度可達10 nm。

2．芯片封裝采用鍵合內(nèi)封以及環(huán)氧樹脂外封雙保險方式，使芯片間的夾層僅約100~200 nm，超薄夾層大幅減少對電子束的干擾，可清晰觀察樣品的原子排列情況，液相環(huán)境可實現(xiàn)原子級分辨。

3．經(jīng)過特殊設(shè)計的芯片視窗形狀，可避免氮化硅膜鼓起導(dǎo)致液層增厚而影響分辨率。

高安全性

1．市面常見的其他品牌液體樣品桿，由于受自身液體池芯片設(shè)計方案制約，只能通過液體泵產(chǎn)生的巨大壓力推動大流量液體流經(jīng)樣品臺及芯片外圍區(qū)域，有液體大量泄露的安全隱患。其液體主要靠擴散效應(yīng)進入芯片中間的納米孔道，芯片觀察窗里并無真實流量流速控制。

2．采用納流控技術(shù)，通過壓電微控系統(tǒng)進行流體微分控制，實現(xiàn)納升級微量流體輸送，原位納流控系統(tǒng)及樣品桿中冗余的液體量僅有微升級別，有效保證電鏡安全。

3．采用高分子膜面接觸密封技術(shù)，相比于o圈密封，增大了密封接觸面積，有效減小滲漏風(fēng)險。

4．采用超高溫鍍膜技術(shù)，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜具有耐高溫低應(yīng)力耐壓耐腐蝕耐輻照等優(yōu)點。

多場耦合技術(shù)

可在液相環(huán)境中實現(xiàn)光、電、熱、流體多場耦合。

智能化軟件和自動化設(shè)備

1．人機分離，軟件遠(yuǎn)程控制實驗條件，全程自動記錄實驗細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，便于總結(jié)與回顧。

2．全流程配備精密自動化設(shè)備，協(xié)助人工操作，提高實驗效率。

團隊優(yōu)勢

1．團隊帶頭人在原位液相TEM發(fā)展初期即參與研發(fā)并完善該方法。

2．獨立設(shè)計原位芯片，掌握芯片核心工藝，擁有多項芯片patent。

3．團隊20余人從事原位液相TEM研究，可提供多個研究方向的原位實驗技術(shù)支持。

技術(shù)參數(shù)

功能	參數(shù)
桿體材質(zhì)
視窗膜厚
漂移率
適用電鏡
適用極靴
傾轉(zhuǎn)角
(HR)TEM/STEM
(HR)EDS/EELS/SAED
芯片池厚度
電流范圍
電壓范圍
液體流速
流速精度

應(yīng)用案例

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