簡(jiǎn)單介紹：無(wú)功補(bǔ)償裝置主要用于低壓配電室，與配電屏并列，用于集中補(bǔ)償系統(tǒng)無(wú)功功率，提高功率因數(shù)，減少系統(tǒng)的無(wú)功損耗，改善電能質(zhì)量。低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置可自動(dòng)根據(jù)系統(tǒng)無(wú)功功率的變化而改變補(bǔ)償容量，從而達(dá)到*佳的補(bǔ)償效果。

詳細(xì)介紹

詳情介紹：

無(wú)功補(bǔ)償裝置主要用于低壓配電室，與配電屏并列，用于集中補(bǔ)償系統(tǒng)無(wú)功功率，提高功率因數(shù)，減少系統(tǒng)的無(wú)功損耗，改善電能質(zhì)量。低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置可自動(dòng)根據(jù)系統(tǒng)無(wú)功功率的變化而改變補(bǔ)償容量，從而達(dá)到*佳的補(bǔ)償效果。可廣泛應(yīng)用于冶金、礦山、建材、機(jī)械制造、輕工、化工、港口等行業(yè)，尤其適用于負(fù)荷變化較大的工況。
工作原理及裝置特點(diǎn)：
低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置利用控制器跟蹤系統(tǒng)無(wú)功負(fù)荷的變化，選功率因數(shù)或無(wú)功功率作為判據(jù)，自動(dòng)合理投切，減少投切次數(shù)，避免投切振蕩和無(wú)功到送的問(wèn)題。從而使系統(tǒng)的功率因數(shù)保持為*佳狀態(tài)。投切機(jī)可選①接觸器投切②可控硅投切③復(fù)合開關(guān)投切方式中的任一種，滿足不同電網(wǎng)環(huán)境對(duì)投切機(jī)構(gòu)的要求。
多回路循環(huán)投切運(yùn)行方式，有效地避免分組投切時(shí)個(gè)別電容投切過(guò)于頻繁的問(wèn)題。自動(dòng)快速跟蹤無(wú)功功率的變化，實(shí)現(xiàn)*優(yōu)控制；
節(jié)電效果明顯，功率因數(shù)可提高到0.95以上；
多種補(bǔ)償形式：三相共補(bǔ)、三相分補(bǔ)、共補(bǔ)+分補(bǔ)三種形式。
主要技術(shù)參數(shù)：
額定電壓：380V、660V
補(bǔ)償容量：按照配電容量的30%計(jì)算或根據(jù)用戶的實(shí)際需求；
結(jié)構(gòu)形式：GGD、PGL、GCS、GCK、MNS等標(biāo)準(zhǔn)柜體任選，與低壓配電柜并盤安裝，也可按用戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)制作；
保護(hù)功能：過(guò)壓、欠壓、缺相、欠流等功能，選用功能有諧波超限、零序超限等；
防護(hù)等級(jí)：IP20~IP30(由所選用配電柜型確定)；
殘留電壓：施加電壓斷開3分鐘后，降到50V以下。
主輔單柜補(bǔ)償容量及柜寬：

補(bǔ)償容量（Kvar）	120	150	180	240	300
柜寬（mm）	800			1000
投切級(jí)數(shù)	6~8			10~12
投切開關(guān)	A:接觸器 B：晶閘管開關(guān) C：復(fù)合開關(guān)