在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中,共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。
中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)以共聚焦技術(shù)為原理,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,可廣泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
2)設(shè)備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
技術(shù)指標
型號 | VT6100 |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm |
Z | 100mm |
外形尺寸
| 520*380*600mm |
儀器重量 | 50kg |
測量原理 | 共聚焦光學系統(tǒng) |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× |
視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm |
高度測量 | 重復性(1σ) | 12nm |
精度 | ± (0.2+L/100) μm |
顯示分辨率 | 0.5nm |
寬度測量 | 重復性(1σ) | 40nm |
精度 | ± 2% |
顯示分辨率 | 1nm |
XY位移平臺 | 負載 | 10kg |
控制方式 | 電動 |
Z0軸掃描范圍 | 10mm |
物鏡塔臺 | 5孔電動 |
光源 | 白光LED |
應(yīng)用領(lǐng)域
VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)可對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
性能特點
1、高精度、高重復性
1)以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度;
2)隔震設(shè)計能夠消減底面振動噪聲,儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測量重復性。
2、一體化操作的測量分析軟件
1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計,實現(xiàn)了快速批量測量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;
3)結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能;
6)可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設(shè)計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態(tài),保護儀器,降低人為操作風險。