智碩自動(dòng)紫外激光鐳雕機(jī)屬于自動(dòng)化激光打標(biāo)機(jī)的系列產(chǎn)品,但其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成,且實(shí)現(xiàn) ,全自動(dòng)化功能,節(jié)約人才時(shí)間等優(yōu)勢。并采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較,355紫外光聚焦光斑很小,能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小, 因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻,特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。
一、機(jī)型介紹:
智碩自動(dòng)紫外激光鐳雕機(jī)屬于自動(dòng)化激光打標(biāo)機(jī)的系列產(chǎn)品,但其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成,且實(shí)現(xiàn) ,全自動(dòng)化功能,節(jié)約人才時(shí)間等優(yōu)勢。并采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較,355紫外光聚焦光斑很小,能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小, 因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻,特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。
二、自動(dòng)紫外激光鐳雕機(jī)優(yōu)點(diǎn):
A.本設(shè)備可支持人工或機(jī)械裝置上料,激光鐳雕/打碼/焊接/切割等部分與收料部分自動(dòng)完成。
B.傳送和輸送部分有感應(yīng)裝置與配套治具或搭載高精度CCD定位光電器件與配套軟件,作業(yè)部分與激光部分精度高,誤差小,少人工干預(yù)。
C.可采用機(jī)械手上料、收料機(jī)構(gòu),省人,是普通機(jī)器的人工作業(yè)效率的2-3倍以上。 D.激光作業(yè)形式有:靜態(tài),飛行,動(dòng)靜結(jié)合等形式,確保加工產(chǎn)品質(zhì)量,品質(zhì),效率。
三、基本參數(shù):
光波長 :355nm
電路板尺寸:小50mm*50mm,400mm*300mm(可定制)
電路板厚度:0.6-4mm
重復(fù)定位精度:±0.02mm
小線寬:<0.005mm
支持條碼類型:Code128,code39,EAN-8、UPC-A等條碼Bar code、DataMatrix,QR等二維碼
進(jìn)板方式 :左進(jìn)右出、右進(jìn)左出(可選) 工
作平臺(tái):X-Y線性模組
定位系統(tǒng) :旁軸CCD相機(jī)
外部輔助裝置:負(fù)壓吸附抽塵系統(tǒng)
電源保護(hù)(選配):UPS,斷電可持續(xù)運(yùn)行10分鐘
供電規(guī)格 :220V/50Hz/2KW
供氣規(guī)格 :0.6Mpa
環(huán)境要求:5--35度,
濕度小于50%
整機(jī)尺寸:1050mm*1150mm*1700mm
自動(dòng)化部分:自動(dòng)定位與軟件,硬件控制,裝置等以客戶實(shí)際定制,暫不提供參數(shù)。