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X熒光鍍層測(cè)厚分析儀

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手持式鍍層測(cè)厚儀

X熒光鍍層測(cè)厚儀

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ROHS分析儀器廠家

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

X熒光鍍層測(cè)厚分析儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

詳細(xì)介紹

儀器介紹

早期，X熒光鍍層測(cè)厚分析儀基本被國(guó)外廠家（德國(guó)費(fèi)希爾，日本精工，牛津等）壟斷，用戶可以選擇的廠家比較少。天瑞儀器92年開始做光譜儀，是一家專業(yè)生產(chǎn)光譜儀的廠家，在X熒光鍍層檢測(cè)方面，*打破國(guó)外的技術(shù)壟斷。天瑞Thick800A內(nèi)置了天瑞研發(fā)的信噪比增強(qiáng)器與數(shù)字多道分析器，在測(cè)試精度可以與進(jìn)口設(shè)備PK過程中不落下風(fēng)。超低的檢出限使儀器的性能在與進(jìn)口設(shè)備（費(fèi)希爾，精工，牛津等）PK過程中不落下風(fēng)；儀器使用方便，測(cè)試快捷，可以測(cè)試鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等金屬鍍層厚度。
鍍層厚度測(cè)試方法一般有以下幾種方法：1、光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-20052、X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-20053、庫(kù)侖法，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)1國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
天瑞Thick800A具如下特點(diǎn)：1. 高精度移動(dòng)平臺(tái)可準(zhǔn)確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm；2. 采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求；3. φ0.2mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求；4. 定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊；5. 鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)；6. 高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確，微小測(cè)試點(diǎn)更準(zhǔn)確；7. X射線鍍層測(cè)厚儀廠家優(yōu)勢(shì)在于滿足客戶要求的情況下，價(jià)格更優(yōu)惠、售后服務(wù)更方便，維護(hù)成本更低。 測(cè)試實(shí)例鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行準(zhǔn)確定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。

X熒光鍍層測(cè)厚分析儀技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。