環(huán)先生
冷熱沖擊環(huán)境模擬試驗(yàn)箱制冷壓縮機(jī)啟??刂茰囟龋囟炔▌?dòng)大、嚴(yán)重影響壓縮機(jī)壽命,已淘汰的技術(shù))制冷壓縮機(jī)恒定運(yùn)行+加熱PID控制(導(dǎo)致制冷量與加熱相抵消實(shí)現(xiàn)溫度動(dòng)態(tài)平衡,浪費(fèi)了大量的電能)新型PWM冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行:低溫工作狀態(tài),加熱器不參與工作,通過ASLI技術(shù)控制調(diào)節(jié)制冷機(jī)組制冷劑流量和流向,對(duì)制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)對(duì)工作室溫度的自動(dòng)恒定。此方式在低溫工況下,可實(shí)現(xiàn)降低40%的能耗。
冷熱沖擊環(huán)境模擬試驗(yàn)箱應(yīng)規(guī)格/SPEC/要可按客戶要求訂制
型 號(hào) | TS-42(A~C) | TS-80(A~C) | TS-150(A~C) | TS-252(A~C) | TS-450(A~C) |
內(nèi)部尺寸W×H×D(cm) | 40×35×30 | 50×40×40 | 60×50×50 | 70×60×60 | 80×75×75 |
外部尺寸W×H×D(cm) | 140×180×145 | 148×190×155 | 160×200×175 | 175×210×187 | 190×220×200 |
溫度范圍(測試區(qū)) | (150℃~A:-45℃;B:-55℃;C:-65℃);(高溫區(qū):+60℃~+150℃;低溫區(qū)-10℃~-65℃) | ||||
升溫時(shí)間(蓄熱區(qū)) | RT~200℃約需35min | ||||
降溫時(shí)間(蓄冷區(qū)) | RT~-70℃約需85min | ||||
溫度回復(fù)時(shí)間/轉(zhuǎn)換時(shí)間 | ≤5min內(nèi) / ≤l0秒內(nèi) | ||||
溫度控制精度/分布精度 | ±0.5℃/±2.0℃ | ||||
保溫材質(zhì) | 耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣體材料 | ||||
系統(tǒng) | P.I.D + S.S.R + 微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng) | ||||
冷卻系統(tǒng) | 半密閉式雙段壓縮機(jī)(水冷式)/全密閉式雙段壓縮機(jī)(風(fēng)冷式) | ||||
安全保護(hù)裝置 | 無熔絲開關(guān)、壓縮機(jī)高低壓保護(hù)開關(guān),冷媒高壓保護(hù)開關(guān)、故障警告系統(tǒng),電子警報(bào)器 | ||||
配 件 | 觀視窗(特殊選購型)、上下可調(diào)隔層兩片、通電測試孔、腳輪、水平支架 | ||||
電 源 | AC380V 50Hz/60Hz 3 ∮ | ||||
重量(大約 | 700Kg | 900Kg | l200Kg | 1400Kg | 1900Kg |
沖擊試驗(yàn)箱特點(diǎn):
采用彩色中英文LCD觸控式圖控操作介面,操作簡易.
設(shè)備區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分,各區(qū)之箱體釆之?dāng)酂峤Y(jié)構(gòu)。
沖擊方式應(yīng)用風(fēng)路切換方式將溫度導(dǎo)入測試區(qū),做冷熱沖擊測試。
高溫沖擊或低溫沖擊時(shí),*大時(shí)間可達(dá)9999分鐘,*大循環(huán)周期可達(dá)9999次。
系統(tǒng)可作自動(dòng)循環(huán)沖擊或手動(dòng)選擇性沖擊并可設(shè)定二區(qū)或三區(qū)沖擊及冷沖熱沖啟始。
冷卻采二元冷凍系統(tǒng),降溫效果快速,冷卻方式為風(fēng)冷式或水冷式兩種。
可連接電腦,記錄儀僅為選購件。
彩色LCD液晶觸控式控制器的特點(diǎn):
控制器的各項(xiàng)操作皆以人機(jī)觸控方式進(jìn)行。
人性化的圖控介面讓使用者更容易使用及了解機(jī)械狀態(tài)。
提供及時(shí)線上說明,免除閱讀說明書的困擾。
超大溫度值顯示,提供*佳的顯示效果.
沖擊試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn):
1.GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)》試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;
2.GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)》試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;
3.GB/T2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)》試驗(yàn)Ca:恒定交變濕熱試驗(yàn)方法。
4.GB2423.2-2006(IEC68-2-2)電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
5.GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
6.GB/T2423.4-93(IEC68-2-30)電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Da:交變濕熱試驗(yàn)方法
7.GJB150.3(ML-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法
8.GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法
9.GJB150.9-1986《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法:濕熱試驗(yàn)》
10.GJB4.5-1983《船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn):恒定濕熱試驗(yàn)》
11.GJB4.6-1983《船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn):交變濕熱試驗(yàn)》
12.GJB367.2-1987《通信設(shè)備通用技術(shù)條件環(huán)境試驗(yàn)方法》濕熱試驗(yàn)
13.GB/T5170.2-96《溫度試驗(yàn)設(shè)備》
14.GB/T5170.5-96《濕度試驗(yàn)設(shè)備》
15.GB/T10592-2008《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
16.GB/T10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
17.GB/T10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
18.GB/T11158-2008《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》