1.半導(dǎo)體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗(yàn)箱主要用途：
快速溫變試驗(yàn)箱是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)強(qiáng)度極限下，運(yùn)用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn) 行循環(huán)時(shí)，產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應(yīng)力，使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變，透過加速應(yīng)力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)，以避免該產(chǎn)品于使用過程中，受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效，造成不必要的損失，對于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯注的效果。
2.半導(dǎo)體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗(yàn)箱詳細(xì)參數(shù)：
內(nèi)腔尺寸：500*750*600mm (寬×高×深)
外形尺寸：1050╳1920X1850mm(寬×高×深)
工作形式：低溫、高溫按程序自動(dòng)交變。.
溫度范圍：-60~+150℃
降溫速率：85~-40℃ ≥5℃/min （空載下線性）(可實(shí)際測試指標(biāo)定制)
升溫速率：-40~85℃ ≥ 5℃/min （空載下線性）
溫度控制精度：0.01
溫度均勻度：±2.0℃
溫度偏差：±2.0
溫度交變范圍：-60~+150℃(任意溫度點(diǎn)可設(shè)定)
試驗(yàn)條件：可執(zhí)行 2種試驗(yàn)條件（高溫-低溫-交變）可編程控制，多段設(shè)定。
膨脹機(jī)構(gòu) | 電子式自動(dòng)膨脹閥方式或毛細(xì)管方式 |
壓縮機(jī)冷卻方式 | 風(fēng)冷或水冷、冷水機(jī) |
加熱器 | 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 |
箱內(nèi)攪拌用鼓風(fēng)機(jī) | 雨田電機(jī)120W |
電源規(guī)格 | 380V AC3Φ4W 5060Hza |
環(huán)保在線