LED防爆平臺(tái)燈70W

2.產(chǎn)品特色

70WLED防爆燈光學(xué)系統(tǒng)特點(diǎn)：優(yōu)選進(jìn)口芯片，具有優(yōu)異的光通維持率及高光效;

               采用表面貼裝技術(shù)（SMT),大幅度提高導(dǎo)熱性能；

               精心設(shè)計(jì)蜂窩狀配光結(jié)構(gòu)，LED防爆平臺(tái)燈70W有效提高燈具的效率；

70WLED防爆燈驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)特點(diǎn)：采用恒流驅(qū)動(dòng)，具有短路、過壓保護(hù)功能；

              具有優(yōu)良的電磁兼容性，不會(huì)對(duì)其他電器、輸電網(wǎng)絡(luò)造成任何干擾，電源自身具有優(yōu)良的抗電磁*力

              具有寬電壓兼容特性，容差20%電壓波動(dòng)

              驅(qū)動(dòng)電源采用膠封工藝，確保元件不受腐蝕

系統(tǒng)特點(diǎn)：精心設(shè)計(jì)三腔獨(dú)立結(jié)構(gòu)，確保各電子元器件穩(wěn)定工作

          精心設(shè)計(jì)具有空氣導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱導(dǎo)風(fēng)槽，確保LED光源的使用壽命

          精心設(shè)計(jì)獨(dú)立的電源腔結(jié)構(gòu)，電源工作不受LED熱量的影響，保證工作的穩(wěn)定長壽

整燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：采用ⅡC級(jí)防爆結(jié)構(gòu)，及IP66防護(hù)等級(jí)，具備優(yōu)異的防爆防護(hù)性能

              采用高硼硅鋼化玻璃，LED防爆平臺(tái)燈70W可耐受高能量的沖擊

              全部外露緊固件及其附件均采用高防腐蝕性能的不銹鋼材料制成

              70WLED防爆燈用側(cè)腔開蓋的鏈接方式，方便用戶接線與維修；多種安裝方式可供用戶選擇

1、主要用途及適用范圍

   適用于：潮濕、防護(hù)要求較高、含有腐蝕爆炸性氣體以及非導(dǎo)電性粉塵的場(chǎng)所。

   適用ⅡA、ⅡB、ⅡC類爆炸性氣體混合物、溫度組別T1～T6的1區(qū)和2區(qū)場(chǎng)所；非導(dǎo)電可燃性粉塵環(huán)境的20區(qū)、21區(qū)和22區(qū)場(chǎng)所。

　隨著新興市場(chǎng)的跟進(jìn)，白光LED元器件的替換和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈條的更新，將使led產(chǎn)業(yè)真正進(jìn)入“黃金時(shí)代”。在人們的日常生活中，白光是zui常見與zui普遍的光源。LED防爆平臺(tái)燈70W所以，對(duì)白光LED預(yù)期就成為市場(chǎng)角逐中zui大的一份蛋糕而備受廠商的青睞。

　　與5年前相比，LED白光照明正越來越多的進(jìn)入照明應(yīng)用領(lǐng)域。半導(dǎo)體核心器件和相關(guān)支持技術(shù)的飛速發(fā)展，帶動(dòng)了白光LED芯片在各項(xiàng)指標(biāo)上的快速提高，白光LED的光效、顯色性、色溫及單顆LED的功率和LED模塊的光通量等參數(shù)指標(biāo)不斷取得新的突破，白光LED器件直接替換傳統(tǒng)光源的前景在產(chǎn)業(yè)研究人員的視野中也逐漸清晰。

　　白光LED進(jìn)入黃金發(fā)展期替代傳統(tǒng)光源大勢(shì)所趨

　　技術(shù)的進(jìn)步是這一前景的根本動(dòng)力。研討會(huì)上，飛利浦照明LED系統(tǒng)與控制事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)GeertV.d.Meer表示：“到2015年，LED將達(dá)到150流明/瓦的效率，將會(huì)超過氣體放電燈。我們應(yīng)該讓更多的人感受LED照明，以白光LED為代表的高科技產(chǎn)品直接替換傳統(tǒng)光源將成為大勢(shì)所趨。”

　　然而，發(fā)光原理、電路、控制等部分都與傳統(tǒng)光源不同—出于LED系統(tǒng)本身相較于白熾燈以及節(jié)能燈系統(tǒng)的復(fù)雜性，白光LED的普及面臨的也是*的困難。在直接替換的背后，一句“化繁為簡(jiǎn)”卻常常意味著研發(fā)者要在系統(tǒng)的整合和*方面付出更多的努力。

　　未來LED市場(chǎng)的發(fā)展或許可以用今天的電腦硬件產(chǎn)業(yè)做借鑒。十幾年前，從主板、存儲(chǔ)器、再到整機(jī)，許多廠商都選擇盡可能自主生產(chǎn)所需的組件;而到今天，專業(yè)化的結(jié)果是細(xì)分領(lǐng)域的廠商數(shù)量在大幅減少，換來的是整體市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)發(fā)展階段的飛躍。