* 拆除芯片只需10S。
* 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。
* 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
* 具有10個(gè)程序通道,可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù),以對應(yīng)不同的拆焊條件。
* 帶有真空吸筆,使用方便。
* 采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風(fēng)量、工作時(shí)間等信息。
* 數(shù)字式溫度校準(zhǔn),簡單方便。
* 腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺(tái)工作或休眠,簡單方便。
* 溫控精準(zhǔn):通過閉環(huán)溫度控制,使溫度穩(wěn)定度達(dá)到 ±2℃。
* 具有自動(dòng)冷卻及休眠功能,節(jié)省能源,同時(shí)保護(hù)發(fā)熱體。
* 可以設(shè)置工作時(shí)間,范圍為1-999S。當(dāng)大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)。
規(guī)格:
主機(jī)額定輸出 | 1300W |
熱風(fēng)的溫度范圍 | 100℃-500℃ |
風(fēng)量 | 從20-200級(jí),任意設(shè)置 |
程序段 | 6段 |
真空吸筆吸力 | 0.03MP |
溫度穩(wěn)定度 | ±2℃ |
流程通道數(shù) | 10個(gè) |
防靜電 | ESD設(shè)計(jì) |